强力新材：龙头股，
公司在应收账款周转天数方面，从2021年到2024年，分别为56.67天、63.49天、56.66天、58.97天。
近30日强力新材股价下跌2.09%，最高价为15.78元，2025年股价上涨10.52%。
公司研发的光敏性聚酰亚胺（PSPI）应用于半导体先进封装领域，是重布线制程（RDL）的关键材料，目前处于给客户送样验证阶段。
长电科技：龙头股，
2025年第二季度，长电科技营收同比增长7.24%至92.7亿元，净利润同比增长-44.75%至2.67亿元，毛利润为13.27亿，毛利率14.31%。
回顾近30个交易日，长电科技股价上涨11.29%，总市值下跌了32.75亿，当前市值为686.24亿元。2025年股价下跌-6.54%。
Chiplet封装适配高性能RISC-V处理器。
方邦股份：龙头股，
方邦股份2025年第二季度季报显示，公司实现营业总收入8361.12万，同比增长3.15%；净利润-2529.35万，同比增长-226.3%；每股收益为-0.32元。
近30日股价上涨43.59%，2025年股价上涨47.95%。
汇成股份：龙头股，
2025年第二季度季报显示，汇成股份公司总营收4.92亿元，同比增长37.19%，净利率11.28%，毛利率23.21%。
汇成股份在近30日股价上涨24.44%，最高价为15元，最低价为9.76元。当前市值为108.98亿元，2025年股价上涨30.92%。
半导体先进封装概念股其他的还有：
同兴达：掌握凸块等先进封装技术，研发TSV等关键工艺。
上海新阳：包括晶圆制造及先进封装用电镀及清洗液系列产品。
光力科技：是半导体先进封装产业链中的核心设备供应商，尤其在晶圆切割划片设备领域具备全球竞争力。其通过并购以色列ADT（全球第三大划片机企业）和英国LP（划片机发明者），光力科技成为全球唯二、中国唯一同时掌握切割设备、空气主轴、刀片耗材全链条技术的企业，打破日本DISCO、东京精密的垄断。公司产品已导入华为昇腾供应链（盛合晶微为代工厂），2025年昇腾芯片出货量预计从2-3万片增至20-30万片。
元成股份：公司于2022年12月收购半导体清洗设备厂商硅密电子51%股权，正式切入半导体设备领域。硅密电子作为一家从事半导体湿法槽式清洗设备的研发、设计、生产和销售的半导体设备厂商，产品主要包括半导体集成电路湿法清洗设备、湿法刻蚀设备、半导体材料湿法清洗设备、石英炉管清洗设备、高纯石英件清洗设备、半导体先进封装湿法设备等，已掌握从2英寸到12英寸各种尺寸晶圆的槽式湿法清洗及刻蚀设备的技术路线，在半导体IC晶圆制造、半导体先进衬底材料、蓝宝石衬底、LED芯片制造、光伏等领域也成功开发了多家国内知名客户，主要有华润上华、士兰微子公司、中国科学院上海微系统与信息技术研究所、滁州华瑞微、天合光能等。
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