半导体封装测试上市公司龙头股有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体封装测试龙头上市企业有：
长电科技600584：半导体封装测试龙头，
2025年第二季度显示，长电科技公司营收92.7亿，同比增长7.24%；实现归母净利润2.67亿，同比增长-44.75%；每股收益为0.15元。
9月4日，长电科技收盘跌5.48%，报于36.250。当日最高价为38.47元，最低达35.7元，成交量1.07亿手，总市值为648.66亿元。
公司与中国移动合作的CMMBCA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证)、用于手机银行的MicroSDKey(用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证)，与中国电信合作的MicroSDWIFI(帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证)，与无锡美新半导体合作的MEMS产品(广泛应用于触摸式手机、互动游戏等传感业务)。
晶方科技603005：半导体封装测试龙头，
晶方科技2025年第二季度，公司实现总营收3.76亿，同比增长27.9%；毛利润1.78亿。
9月4日15点收盘截止，晶方科技(股票代码:603005)的股价报29.450元，较上一个交易日跌4.1%。当日换手率为6.17%，成交量达到4021.93万手，成交额总计为12.04亿元。
华天科技002185：半导体封装测试龙头，
公司2025年第二季度实现总营收42.11亿，同比增长16.59%；毛利润5.21亿。
9月4日，华天科技股票跌3.62%，截至15时收盘，股价报10.640元，成交额12.65亿元，换手率3.64%，7日内股价下跌9.77%。
闻泰科技600745：9月4日收盘消息，闻泰科技开盘报价40.95元，收盘于39.300元。7日内股价下跌9.26%，总市值为489.12亿元。
华微电子600360：9月4日，华微电子(600360)开盘报8.56元，截至15点，该股跌1.05%，报8.480元，3日内股价下跌2.24%，总市值为81.43亿元。
赛腾股份603283：9月4日，赛腾股份(603283)15时收盘股价报39.780元，跌8.3%，市值为110.82亿元，换手率8.99%，当日成交额10.05亿元。
韦尔股份603501：9月4日，豪威集团开盘报价136元，收盘于128.640元，跌5.41%。当日最高价为136.75元，最低达126.66元，成交量3849.42万手，总市值为1551.41亿元。
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