据南方财富网概念查询工具数据显示,2025年半导体先进封装公司上市龙头有:
甬矽电子(688362):半导体先进封装龙头。
9月3日收盘消息,甬矽电子截至15时,该股报32.680元,涨0.74%,7日内股价下跌14.9%,总市值为133.87亿元。
回顾近30个交易日,甬矽电子股价上涨14.44%,总市值下跌了18.02亿,当前市值为133.87亿元。2025年股价下跌-3.06%。
沃格光电(603773):半导体先进封装龙头。2024年4月11日互动:公司玻璃芯半导体先进封装载板产能主要由全资子公司湖北通格微投产建设,目前年产100万平米厂房已完成建设封顶,预计今年下半年进入一期产能投放阶段。此外公司与H公司保持了长期合作。
9月4日收盘消息,沃格光电今年来涨幅上涨28.53%,截至15点收盘,该股跌0.28%,报35.400元,总市值为79.44亿元,PE为-63.72。
近30日股价上涨33.25%,2025年股价上涨28.53%。
气派科技(688216):半导体先进封装龙头。
9月3日,气派科技开盘报价24.28元,收盘于22.980元,涨0.7%。当日最高价为24.68元,最低达24.2元,成交量277.19万手,总市值为24.56亿元。
气派科技在近30日股价上涨3.66%,最高价为29.88元,最低价为21.85元。当前市值为24.56亿元,2025年股价上涨5.22%。
半导体先进封装概念股其他的还有:
博威合金(601137):近7个交易日,博威合金下跌9.9%,最高价为25.75元,总市值下跌了19.2亿元,2025年来上涨14.81%。
生益科技(600183):近7日生益科技股价下跌3.99%,2025年股价上涨48.07%,最高价为55.07元,市值为1124.99亿元。
华正新材(603186):近7个交易日,华正新材下跌16.79%,最高价为40.4元,总市值下跌了8.58亿元,2025年来上涨33.05%。
盛剑科技(603324):近7个交易日,盛剑科技下跌11.15%,最高价为27.52元,总市值下跌了4.16亿元,2025年来下跌-3.11%。
元成股份(603388):在近7个交易日中,ST元成有4天下跌,期间整体下跌8.8%,最高价为2.39元,最低价为2.28元。和7个交易日前相比,ST元成的市值下跌了6188.94万元。
朗迪集团(603726):回顾近7个交易日,朗迪集团有4天下跌。期间整体下跌10.1%,最高价为19.52元,最低价为20.88元,总成交量5173.37万手。
安集科技(688019):安集科技近7个交易日,期间整体下跌0.5%,最高价为162元,最低价为192.9元,总成交量5076.11万手。2025年来上涨15.83%。
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