据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体先进封装Chiplet龙头股如下：
气派科技：半导体先进封装Chiplet龙头股。
9月3日消息，气派科技资金净流出-1508.66万元，超大单资金净流入-397.78万元，最新报22.980元，换手率2.61%，成交总金额6503.17万元。
2025年第二季度，气派科技营收1.94亿，净利润-2974.99万，每股收益-0.25，市盈率-25.42。
长电科技：半导体先进封装Chiplet龙头股。
9月4日消息，长电科技开盘报38.25元，截至15点，该股跌5.48%，报36.250元。当前市值648.66亿。
2025年第二季度季报显示，长电科技公司营业总收入92.7亿元，同比增长7.24%；净利润2.44亿元，同比增长-44.75%；基本每股收益0.15元。
先进封装龙头，参与HBM3e封装技术研发。
三佳科技：半导体先进封装Chiplet龙头股。
9月4日收盘消息，三佳科技报29.040元/股，跌1.89%。今年来涨幅下跌-5.03%，成交总金额1.73亿元。
公司2025年第二季度营收约8190.06万元，同比增长2.07%；净利润约609.85万元，同比增长-6.26%；基本每股收益0.04元。
拥有先进封装设备，有盛合晶微订单。
汇成股份：半导体先进封装Chiplet龙头股。
9月1日，汇成股份(688403)开盘报14元，截至15时，该股跌1.37%，报12.150元，3日内股价下跌5.6%，总市值为102.09亿元。
2025年第二季度季报显示，公司营业总收入4.92亿元，净利润4863.77万元，每股收益0.07元，市盈率67.53。
甬矽电子：半导体先进封装Chiplet龙头股。
9月3日消息，甬矽电子15点收盘报32.680元，涨0.74%，成交金额6.25亿元，换手率6.67%。
甬矽电子2025年第二季度季报显示，公司营业总收入10.65亿元，净利润-1501.51万元，每股收益0.01元，市盈率220.88。
半导体先进封装Chiplet概念股其他的还有：
同兴达：9月4日收盘消息，同兴达最新报价14.580元，3日内股价下跌4.12%，市盈率为145.8。掌握凸块等先进封装技术，研发TSV等关键工艺。
上海新阳：9月4日消息，上海新阳今年来涨幅上涨26.13%，最新报50.590元，跌6.28%，成交额8.91亿元。包括晶圆制造及先进封装用电镀及清洗液系列产品。
正业科技：9月4日，正业科技开盘报价8.84元，收盘于10.490元，涨20.02%。今年来涨幅上涨48.71%，总市值为38.51亿元。公司具备chiplet概念芯片封装检测的能力。
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