半导体先进封装上市龙头公司有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体先进封装上市龙头公司有：
晶方科技：
半导体先进封装龙头股，晶方科技2025年第二季度营收同比增长27.9%至3.76亿元，净利润同比增长63.58%至9950.66万元，毛利润为1.78亿，毛利率47.16%。
专注于CIS的传感器领域先进封装技术服务。
近5日股价下跌11.99%，2025年股价上涨4.07%。
颀中科技：
半导体先进封装龙头股，2025年第二季度，颀中科技营收同比增长6.32%至5.21亿元，净利润同比增长-18.27%至6974.3万元，毛利润为1.63亿，毛利率31.27%。
近5日颀中科技股价下跌6.62%，总市值下跌了9.16亿，当前市值为138.29亿元。2025年股价下跌-4.3%。
上海新阳：近5日股价下跌11.48%，2025年股价上涨26.13%。包括晶圆制造及先进封装用电镀及清洗液系列产品。
光力科技：在近5个交易日中，光力科技有3天下跌，期间整体下跌5.04%。和5个交易日前相比，光力科技的市值下跌了3.14亿元，下跌了5.04%。是半导体先进封装产业链中的核心设备供应商，尤其在晶圆切割划片设备领域具备全球竞争力。其通过并购以色列ADT（全球第三大划片机企业）和英国LP（划片机发明者），光力科技成为全球唯二、中国唯一同时掌握切割设备、空气主轴、刀片耗材全链条技术的企业，打破日本DISCO、东京精密的垄断。公司产品已导入华为昇腾供应链（盛合晶微为代工厂），2025年昇腾芯片出货量预计从2-3万片增至20-30万片。
华峰测控：近5个交易日，华峰测控期间整体下跌2.93%，最高价为197.3元，最低价为169元，总市值下跌了6.67亿。chiplet需求增加的CP测试对测试机有带动作用。
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