半导体硅片板块龙头股有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体硅片板块龙头股有：
神工股份：半导体硅片龙头股。近7日股价下跌12.75%，2025年股价上涨30%。
公司已经打通抛光硅片的产线，完成月产50，000片的设备安装和调试，以8，000片/月的规模进行生产。
净利4115.07万、同比增长159.54%，截至2025年08月26日市值为63.78亿。
TCL中环：半导体硅片龙头股。近7个交易日，TCL中环上涨2.86%，最高价为8.25元，总市值上涨了10.11亿元，2025年来下跌-1.37%。
净利-98.18亿、同比增长-387.42%。
沪硅产业：半导体硅片龙头股。近7日沪硅产业股价下跌3.22%，2025年股价上涨8.28%，最高价为22.88元，市值为563.72亿元。
净利-9.71亿、同比增长-620.28%，截至2025年08月26日市值为563.17亿。
半导体硅片股票其他的还有：
上海贝岭：近5日股价下跌8.6%，2025年股价下跌-14.09%。
天通股份：近5日股价上涨16.94%，2025年股价上涨41.32%。
通威股份：回顾近5个交易日，通威股份有4天上涨。期间整体上涨7.35%，最高价为24.5元，最低价为21.22元，总成交量8.46亿手。
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