据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体先进封装概念龙头有：
环旭电子：半导体先进封装龙头股，
截至9月5日收盘，环旭电子(601231)报18.420元，涨2.68%，当日最高价为18.45元，换手率0.64%，PE（市盈率）为24.24，成交额2.58亿元。
环旭电子2025年第二季度，公司实现净利润3.03亿，同比增长-32.61%；毛利润为13.81亿，毛利率10.18%。
华天科技：半导体先进封装龙头股，
截至9月5日15时，华天科技报10.960元，涨3.01%，换手率2.55%，成交量8245.41万手，市值为353.92亿元。
2025年第二季度，公司实现总营收42.11亿，同比增长16.59%，净利润为2.45亿，毛利润为5.21亿。
掌握Chiplet相关技术。
三佳科技：半导体先进封装龙头股，
截至15点，三佳科技（600520）目前涨2.17%，股价报29.670元，成交504.75万手，成交金额1.48亿元，换手率3.19%。
三佳科技公司2025年第二季度季报显示，2025年第二季度实现净利润619.37万，同比增长-6.26%；毛利润为2266.53万，毛利率27.67%。
拥有先进封装设备，有盛合晶微订单。
沃格光电：半导体先进封装龙头股，
沃格光电消息，9月5日该股开盘报34.68元，截至收盘，股价报38.940元涨10%，成交量1377.07万手，换手率6.72%，总市值为87.38亿元。
沃格光电2025年第二季度季报显示，公司实现总营收6.42亿，同比增长24.34%；毛利润1.24亿。
沃格光电TGV（玻璃基巨量通孔）技术融合了公司玻璃基薄化、镀铜（双面单层、双面多层）、巨量通孔等技术，该技术形成的产品化形态主要为用于Mini/Micro直显的封装基板以及半导体先进封装基板，包括2.5D/3D封装，其在高性能计算（AI、超级电脑、数据中心）、感测（MEMS、生物感应器件）、射频器件等领域有广泛应用前景和空间。
半导体先进封装股票其他的还有：
同兴达：9月5日消息，同兴达截至15时收盘，该股涨1.78%，报15.040元；5日内股价下跌2.66%，市值为49.26亿元。
掌握凸块等先进封装技术，研发TSV等关键工艺。
上海新阳：9月5日消息，上海新阳开盘报50.65元，截至15时，该股涨3.68%，报52.450元。换手率3.92%，振幅涨3.68%。
包括晶圆制造及先进封装用电镀及清洗液系列产品。
光力科技：9月5日光力科技收报于18.010元，涨1.36%。当日开盘报17.52元，最高价为18.13元，最低达17.3元，换手率5.84%。
是半导体先进封装产业链中的核心设备供应商，尤其在晶圆切割划片设备领域具备全球竞争力。其通过并购以色列ADT（全球第三大划片机企业）和英国LP（划片机发明者），光力科技成为全球唯二、中国唯一同时掌握切割设备、空气主轴、刀片耗材全链条技术的企业，打破日本DISCO、东京精密的垄断。公司产品已导入华为昇腾供应链（盛合晶微为代工厂），2025年昇腾芯片出货量预计从2-3万片增至20-30万片。
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