据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体硅片龙头股如下：
中晶科技：半导体硅片龙头股。
9月5日收盘消息，中晶科技（003026）涨2.72%，报35.180元，成交额1.14亿元，换手率3.43%，成交量328万手。
中晶科技2025年第二季度季报显示，公司实现营收约1.17亿元，同比增长2.58%；净利润约1744.32万元，同比增长100.34%；基本每股收益0.15元。
硅研磨片龙头，主营业务为半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品为半导体硅片及半导体硅棒。产品系列齐全，涵盖硅棒及研磨片、化腐片、抛光片等，广泛应用于消费电子、汽车电子、新能源等领域。
神工股份：半导体硅片龙头股。
9月5日消息，神工股份今年来涨幅上涨30%，最新报33.500元，涨3.65%，成交额1.43亿元。
2025年第二季度，神工股份公司营收约1.03亿元，同比增长53.49%；净利润约2123.59万元，同比增长515.88%；基本每股收益0.12元。
沪硅产业：半导体硅片龙头股。
9月5日沪硅产业消息，该股15时收盘报20.520元，涨2.6%，换手率1.67%，成交量4573.73万手，今年来上涨8.28%。
2025年第二季度季报显示，公司实现营收约8.96亿元，同比增长6.06%；净利润约-2.31亿元，同比增长17.2%；基本每股收益-0.06元。
TCL中环：半导体硅片龙头股。
9月5日消息，收盘TCL中环报8.750元，较前一交易日涨5.17%。当日该股换手率6.34%，成交量达到了2.56亿手，成交额总计为22亿元。
2025年第二季度季报显示，公司营收约72.97亿元，同比增长16.18%；净利润约-25亿元，同比增长-6.97%；基本每股收益-0.59元。
半导体硅片概念股其他的还有：
众合科技：9月5日收盘消息，众合科技（000925）涨1.98%，报7.710元，成交额8966.76万元，换手率1.74%，成交量1173.25万手。公司城轨业务及半导体材料业务在手订单较为充足。
兴森科技：截至发稿，兴森科技（002436）涨4.4%，报19.010元，成交额21.35亿元，换手率7.58%，振幅涨4.45%。公司与国家集成电路产业投资基金股份有限公司、科学城（广州）投资集团共同投资设立合资公司广州兴科半导体有限公司（公司持股41%），目前正处于建设过程之中。
宇晶股份：9月5日，当日最高价为0元。换手率5.51%，市盈率为-19.27，7日内股价上涨2.92%。2024年8月22日回复称，公司目前应用于8英寸碳化硅衬底切割与抛光设备已经在市场销售；公司积极跟进第三代半导体硅片大尺寸化发展趋势，应用于12英寸的切割与抛光设备正在开发中。
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