据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体封装上市龙头企业有：
通富微电002156：半导体封装龙头股，
9月5日收盘消息，通富微电开盘报31.32元，截至下午3点收盘，该股涨1.23%，报32.210元，总市值为488.82亿元，PE为71.58。
AMD最大的封装测试供应商，国内排名第二的封测企业。
近7个交易日，通富微电上涨6.61%，最高价为29.16元，总市值上涨了32.32亿元，2025年来上涨8.26%。
晶方科技603005：半导体封装龙头股，
截至发稿，晶方科技（603005）涨2.14%，报30.080元，成交额8.94亿元，换手率4.58%，振幅涨2.14%。
近7个交易日，晶方科技下跌7.88%，最高价为31.14元，总市值下跌了15.46亿元，下跌了7.88%。
长电科技600584：半导体封装龙头股，
9月5日消息，长电科技资金净流出2526.16万元，超大单资金净流入6243.33万元，最新报37.180元，换手率3.67%，成交总金额24.08亿元。
近7日股价下跌8.07%，2025年股价下跌-9.9%。
半导体封装概念股其他的还有：
闻泰科技：近5个交易日股价下跌3.38%，最高价为45.32元，总市值下跌了17.42亿，当前市值为515.63亿元。
三佳科技：近5日三佳科技股价下跌4.48%，总市值下跌了2.11亿，当前市值为47.01亿元。2025年股价下跌-2.8%。
快克智能：近5个交易日股价下跌8.18%，最高价为32.8元，总市值下跌了6.29亿，当前市值为76.86亿元。
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