一看就懂哪些才是半导体先进封装Chiplet上市公司龙头？（9月5日）

据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体先进封装Chiplet上市公司龙头有：

华天科技：

半导体先进封装Chiplet龙头。9月5日，华天科技(002185)15点涨3.01%，报10.960元，5日内股价下跌8.58%，成交额8.9亿元，换手率2.55%。

公司属于集成电路封装、测试行业,公司的主营业务是半导体集成电路的封装与测试,集成电路产品的封装能力从2004年的10亿块迅速增加到2007年6月末的30亿块,年封装能力居于内资专业封装企业的第三位.公司的集成电路封装产品已有DIP、SOP、SSOP(含TSSOP)、QFP(含LQFP)、SOT等五大系列80多个品种,封装成品率稳定在99.7%以上.公司分别通过了ISO9001质量管理体系认证和ISO14001环境管理体系认证,TS16949质量管理体系正在建立之中。公司于2021年1月19日晚发布非公开发行A股股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超6.8亿股，募资不超51亿元用于集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV及FC集成电路封测产业化项目、存储及射频类集成电路封测产业化项目和补充流动资金。集成电路多芯片封装扩大规模项目总投资11.58亿元，将形成年产MCM(MCP)系列集成电路封装测试产品18亿只的生产能力。高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目总投资11.5亿元，达产后将形成年产SiP系列集成电路封装测试产品15亿只的生产能力。TSV及FC集成电路封测产业化项目总投资13.25亿元，达产后将形成年产晶圆级集成电路封装测试产品48万片、FC系列产品6亿只的生产能力。存储及射频类集成电路封测产业化项目总投资15.06亿元，达产后将形成年产BGA、LGA系列集成电路封装测试产品13亿只的生产能力。

颀中科技：

半导体先进封装Chiplet龙头。9月5日颀中科技开盘报价11.64元，收盘于11.890元，涨0.43%。当日最高价为11.7元，最低达11.5元，成交量1525.26万手，总市值为141.38亿元。

三佳科技：

半导体先进封装Chiplet龙头。9月5日消息，截至15时收盘三佳科技涨2.17%，报29.670元，换手率3.19%，成交量504.75万手，成交额1.48亿元。

强力新材：

半导体先进封装Chiplet龙头。强力新材（300429）9月5日开报13.1元，截至下午3点收盘，该股报13.420元涨3.39%，全日成交2.17亿元，换手率达4.1%。

半导体先进封装Chiplet概念上市公司其他的还有：

快克智能：近7日股价上涨0.23%，2025年股价上涨24.03%。

朗迪集团：近7个交易日，朗迪集团下跌6.04%，最高价为19.7元，总市值下跌了2.15亿元，下跌了6.04%。

中微公司：回顾近7个交易日，中微公司有4天下跌。期间整体下跌12.74%，最高价为206.38元，最低价为225.5元，总成交量1.36亿手。

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