半导体封装测试概念股票有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体封装测试概念股票有：
苏州固锝002079：公司自成立以来，一门深入专注于半导体整流器件芯片、功率二极管、整流桥和IC封装测试领域。
康强电子002119：公司位于浙江省宁波市，是专业开发生产、销售半导体塑封引线框架的高新技术企业，主要产品为，半导体塑封引线框架、金丝。公司已成为国内最大的塑封引线框架生产基地，年产量达160亿只，同时也是国内第二大的金丝生产企业。公司产品的销售范围已遍及全国各地配套电子封装企业，并出口日本、韩国、菲律宾等国家和地区。
新朋股份002328：公司年报披露，2019年12月，投资天津金海通自动化设备制造有限公司，投资金额4，286.72万元，占比为7.43%，其主要从事半导体封装测试设备开发与生产；投资上海伟测半导体科技有限公司，投资金额3，039.45万元，占比为5.76%，其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。
华天科技002185：龙头，在流动比率方面，从2021年到2024年，分别为1.4%、1.21%、1.16%、1.22%。
公司属于集成电路封装、测试行业,公司的主营业务是半导体集成电路的封装与测试,集成电路产品的封装能力从2004年的10亿块迅速增加到2007年6月末的30亿块,年封装能力居于内资专业封装企业的第三位.公司的集成电路封装产品已有DIP、SOP、SSOP(含TSSOP)、QFP(含LQFP)、SOT等五大系列80多个品种,封装成品率稳定在99.7%以上.公司分别通过了ISO9001质量管理体系认证和ISO14001环境管理体系认证,TS16949质量管理体系正在建立之中。公司于2021年1月19日晚发布非公开发行A股股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超6.8亿股，募资不超51亿元用于集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV及FC集成电路封测产业化项目、存储及射频类集成电路封测产业化项目和补充流动资金。集成电路多芯片封装扩大规模项目总投资11.58亿元，将形成年产MCM(MCP)系列集成电路封装测试产品18亿只的生产能力。高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目总投资11.5亿元，达产后将形成年产SiP系列集成电路封装测试产品15亿只的生产能力。TSV及FC集成电路封测产业化项目总投资13.25亿元，达产后将形成年产晶圆级集成电路封装测试产品48万片、FC系列产品6亿只的生产能力。存储及射频类集成电路封测产业化项目总投资15.06亿元，达产后将形成年产BGA、LGA系列集成电路封装测试产品13亿只的生产能力。
9月5日，华天科技开盘报价10.63元，收盘于10.960元，涨3.01%。今年来涨幅下跌-5.93%，总市值为353.92亿元。
通富微电002156：龙头，在流动比率方面，公司从2021年到2024年，分别为0.89%、0.96%、0.94%、0.91%。
9月5日，通富微电(002156)下午3点收盘股价报32.210元，涨1.23%，市值为488.82亿元，换手率11.3%，当日成交额53.86亿元。
长电科技600584：龙头，在流动比率方面，从2021年到2024年，分别为1.18%、1.28%、1.82%、1.45%。
9月5日消息，长电科技开盘报价36.31元，收盘于37.180元。5日内股价下跌10.68%，总市值为665.3亿元。
晶方科技603005：龙头，公司在流动比率方面，从2021年到2024年，分别为7.36%、5.9%、5.69%、8.09%。
9月5日收盘消息，晶方科技今年来涨幅上涨6.08%，截至下午3点收盘，该股涨2.14%，报30.080元，总市值为196.17亿元，PE为77.13。
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