据南方财富网概念查询工具数据显示,半导体封装股票龙头股有:
康强电子:半导体封装龙头,康强电子近7个交易日,期间整体下跌9.09%,最高价为17.07元,最低价为17.78元,总成交量1.27亿手。2025年来上涨4.97%。
公司主营半导体封装材料行业。公司是国内规模最大引线框架生产企业,有32台高精度自动高速冲床、17条引线框架高速全自动选择性连续电镀生产线,连续多年在引线框架产量、销量和市场占有率等指标方面国内同行排名居前。公司分别以募集资金12500万元投资集成电路引线框架生产线升级技改;分别以7050万元和6653.19万元投资集成电路内引线材料生产技术改造和大规模集成电路引线框架生产线升级改造。
通富微电:半导体封装龙头,在近7个交易日中,通富微电有5天上涨,期间整体上涨6.61%,最高价为37.13元,最低价为29.16元。和7个交易日前相比,通富微电的市值上涨了32.32亿元。
长电科技:半导体封装龙头,近7日长电科技股价下跌8.07%,2025年股价下跌-9.9%,最高价为42.69元,市值为665.3亿元。
晶方科技:半导体封装龙头,近7个交易日,晶方科技下跌7.88%,最高价为31.14元,总市值下跌了15.46亿元,2025年来上涨6.08%。
半导体封装概念股其他的还有:
闻泰科技:9月5日消息,闻泰科技开盘报价39.39元,收盘于41.430元,涨5.45%。今年来涨幅上涨6.4%,市盈率-18.17。
三佳科技:
快克智能:9月5日快克智能(603203)公布,截至15点,快克智能股价报30.300元,涨2.68%,市值为76.86亿元,近5日内股价下跌8.18%,成交金额8508.49万元。
赛腾股份:9月5日收盘消息,赛腾股份603283收盘涨3.97%,报41.360。市值115.23亿元。
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