半导体硅片企业龙头股有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体硅片企业龙头股有：
上海贝岭600171：
近5日股价下跌8.6%，2025年股价下跌-14.09%。
天通股份600330：
在近5个交易日中，天通股份有5天上涨，期间整体上涨16.94%。和5个交易日前相比，天通股份的市值上涨了25.29亿元，上涨了16.94%。
通威股份600438：
近5个交易日股价上涨7.35%，最高价为24.5元，总市值上涨了80.59亿，当前市值为1065.17亿元。
连城数控835368：
近5个交易日股价上涨11.15%，最高价为33.08元，总市值上涨了8.66亿。
TCL中环002129：半导体硅片龙头，
2024年公司营收284.19亿，同比去年增长-51.95%；毛利率-9.08%。
2020年10月10日回复称公司主要产品包括半导体材料、半导体器件、新能源材料等，其中半导体方向区熔产品所做的IGBT广泛应用于新能源汽车等。
近30日TCL中环股价下跌0.8%，最高价为8.83元，2025年股价下跌-1.37%。
中晶科技003026：半导体硅片龙头，
毛利率32.58%，净利率7.73%，去年全年净利润2277.22万，同比增长166.85%。
近30日股价上涨0.63%，2025年股价上涨7.48%。
沪硅产业688126：半导体硅片龙头，
净利-9.71亿、同比增长-620.28%，截至2025年08月26日市值为563.17亿。
回顾近30个交易日，沪硅产业股价上涨5.36%，最高价为22.88元，当前市值为559.87亿元。
神工股份688233：半导体硅片龙头，
2024年报显示，神工股份实现净利润4115.07万，同比增长159.54%，近四年复合增长为-42.9%；每股收益0.24元。
回顾近30个交易日，神工股份股价上涨2.84%，总市值下跌了6.51亿，当前市值为56.71亿元。2025年股价上涨30%。
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