据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体先进封装股票龙头股有：
颀中科技（688352），半导体先进封装龙头股。
9月8日尾盘消息，颀中科技开盘报11.85元，截至14时36分，该股跌0.67%，报11.780元，总市值为140.07亿元，PE为45.31。
汇成股份（688403），半导体先进封装龙头股。
9月8日尾盘消息，汇成股份最新报价12.650元，涨0.16%，3日内股价下跌2.13%；今年来涨幅上涨29.45%，市盈率为66.58。
方邦股份（688020），半导体先进封装龙头股。
9月8日消息，方邦股份14时36分报61.920元，跌1.37%，成交金额2.13亿元，换手率4.2%。
半导体先进封装概念股其他的还有：
博威合金：14时36分博威合金(601137)报24.890元，今日开盘报25.29元，跌0.56%，当日最高价为25.55元，换手率3.37%，成交额6.83亿元，7日内股价下跌5.89%。
生益科技：2025年9月8日，近3日生益科技股价下跌5.07%，现报46.220元，总市值为1122.81亿元，换手率2.28%。
华正新材：9月8日14时36分，华正新材(603186)今年来上涨35.42%，最新股价报36.690元，当日最高价为37.86元，最低达36.46元，换手率4.22%，成交额2.22亿元。
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