半导体封装测试龙头企业，名单整理（9/10）

据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体封装测试龙头企业有：

长电科技：龙头，

9月10日，长电科技开盘报36.63元，截至下午3点收盘，报36.600元，成交额13.46亿元，换手率2.04%，市值为654.93亿元。

长电科技在近30日股价上涨2.19%，最高价为42.69元，最低价为34.85元。当前市值为654.93亿元，2025年股价下跌-11.64%。

晶方科技：龙头，

9月10日收盘消息，晶方科技开盘报29.6元，截至下午三点收盘，该股跌0.47%，报29.440元，总市值为192亿元，PE为75.49。

近30日晶方科技股价上涨0.71%，最高价为33.78元，2025年股价上涨4.04%。

半导体封装测试概念股其他的还有：

闻泰科技：9月10日收盘消息，闻泰科技今年来涨幅上涨7.27%，最新报41.820元，成交额10.13亿元。

华微电子：9月10日收盘消息，ST华微最新报8.470元，成交量1386.76万手，总市值为81.34亿元。

赛腾股份：9月10日，赛腾股份开盘报价42.4元，收盘于41.320元，跌2.43%。今年来涨幅下跌-67.38%，总市值为115.11亿元。

韦尔股份：根据数据显示，豪威集团股票在9月10日收盘跌0.37%，报价为131.210元。当日成交额达到24.76亿元，换手率1.56%，总市值为1582.41亿元。

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