据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体先进封装龙头有：
方邦股份：龙头股，截止收盘，方邦股份报60.640元，涨1.66%，总市值49.33亿元。
通富微电：龙头股，9月10日消息，通富微电收盘于31.430元，涨0.7%。7日内股价下跌10.98%，总市值为476.98亿元。
中国第三、世界第十的封测企业；其中世界排名前二十位的半导体企业有一半以上是公司客户。
华润微：龙头股，华润微（688396）跌0.21%，报48.100元，成交额3.5亿元，换手率0.55%，振幅跌0.21%。
颀中科技：龙头股，颀中科技9月9日收报11.470元，跌2.54，换手率2.43%。
环旭电子：龙头股，9月10日收盘消息，环旭电子（601231）跌0.97%，报18.290元，成交额2.56亿元。
半导体先进封装概念上市公司其他的还有：
博威合金：根据数据显示，博威合金股票在9月10日15点收盘涨0.04%，报价为24.900元。当日成交额达到8.45亿元，换手率4.14%，总市值为202.54亿元。
生益科技：9月10日盘后最新消息，收盘报：47.970元，成交金额：29.68亿元，主力资金净流入：1.1亿元，占比3.69%。换手率2.58%。
华正新材：9月10日消息，华正新材开盘报价36元，收盘于36.570元，涨2.41%。当日最高价37.37元，最低达36元，总市值51.93亿。
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