2025年半导体封装上市龙头企业都有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体封装上市龙头企业有：
通富微电（002156）：
半导体封装龙头股，2024年通富微电营收238.82亿，同比增长7.24%，近三年复合增长为5.57%；净利润6.78亿，同比增长299.9%，近三年复合增长为16.2%。
公司现有DIP、SIP、SOP、QFP、SSOP、TQFP、MCM等系列封装形式，多个产品填补国内空白。
回顾近30个交易日，通富微电上涨12.5%，最高价为37.13元，总成交量33.13亿手。
华天科技（002185）：
半导体封装龙头股，公司2024年实现净利润6.16亿元，同比上年增长率为172.29%。
近30日股价上涨3%，2025年股价下跌-8.91%。
晶方科技（603005）：
半导体封装龙头股，2024年报显示，晶方科技净利润2.53亿，毛利率43.28%，每股收益0.39元。
回顾近30个交易日，晶方科技股价上涨0.71%，最高价为33.78元，当前市值为192亿元。
半导体封装概念股其他的还有：
歌尔股份（002241）：歌尔声学已经掌握MEMS芯片设计、MEMS半导体封装等多项核心技术，物联网产业链可以细分为标识、感知、处理和信息传送四个环节，每个环节的关键技术分别为RFID、传感器、智能芯片和电信运营商的无线传输网络。而其中最有技术壁垒的是传感器（又叫传感网），这个MEMS传感器才是真正智能化的核心。
新朋股份（002328）：2019年年报披露，2019年12月，投资上海伟测半导体科技有限公司，投资金额3，039.45万元，占比为5.76%，其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。
雅克科技（002409）：2017年10月18日晚发布公告称，公司拟以发行股份的方式，收购成都科美特特种气体有限公司90%股权、江苏先科半导体新材料有限公司(以下简称江苏先科)84.825%股权，交易总对价为24.67亿元。
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