据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体先进封装龙头股有：
蓝箭电子（301348）：半导体先进封装龙头股，
9月9日收盘最新消息，蓝箭电子昨收21.29元，截至15点收盘，该股跌2.63%报20.980元。
晶方科技（603005）：半导体先进封装龙头股，
9月11日下午三点收盘，晶方科技(603005)出现异动，股价涨4.04%。截至发稿，该股报价30.630元，换手率5.73%，成交额11.3亿元，流通市值为199.76亿元。
影像传感芯片是AR及VR等设备的核心环节之一，公司作为该领域领先封装企业，将受益于AR及VR行业快速增长。
汇成股份（688403）：半导体先进封装龙头股，
【9月8日】今日汇成股份（688403）主力净流入净额272.28万元，占比1.61%。该股开盘报12.7元，收于12.640元，涨0.16%，总市值为106.2亿元，换手率2.53%。
半导体先进封装概念股其他的还有：
博威合金：截至发稿，博威合金（601137）涨3.9%，报25.890元，成交额11.88亿元，换手率5.77%，振幅涨3.98%。
生益科技：生益科技（600183）涨10.01%，报52.770元，成交额29.39亿元，换手率2.38%，振幅涨10.01%。
华正新材：9月11日华正新材消息，7日内股价下跌1.13%，该股最新报38.860元涨6.1%，成交总金额4.68亿元，市值为55.19亿元。
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