据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体上市龙头企业有：
卓胜微300782：龙头股
近30日股价上涨5.5%，2025年股价下跌-12.13%。
公司由硅谷留学人员创办于张江高科技园区，在知名风险投资红杉资本和盈富泰克的支持下，已迅速成长为一家在射频器件及无线连接专业方向上具有顶尖的技术实力和不凡市场竞争力的芯片设计公司。公司专注于移动互联领域，致力于开发无线通信的射频，射频与数字soc芯片产品，并为客户提供基于公司芯片的完整软硬件解决方案。经过8年多的研发积累，公司已拥有丰富的产品线，在行业内树立了领先的地位，销售方面亦已快速扩张，目前的产品已经得到诸如三星、华为、联想、展讯等***客户的采用。目前，公司已成为国内领先的射频器件及无线连接领域的专家，曾经推出或现有的产品线，如cmmb项目产品mxd0265、硅调谐器产品mxd1516、gps低噪放大器芯片mxdln16g及lteswitch芯片mxd8650等。
蓝英装备300293：龙头股
近30日蓝英装备股价下跌12.72%，最高价为29.5元，2025年股价上涨4.94%。
概伦电子688206：龙头股
回顾近30个交易日，概伦电子股价上涨14.4%，总市值上涨了14.23亿，当前市值为160.15亿元。2025年股价上涨48.61%。
通富微电002156：龙头股
在近30个交易日中，通富微电有19天上涨，期间整体上涨15.8%，最高价为37.13元，最低价为27.31元。和30个交易日前相比，通富微电的市值上涨了79.37亿元，上涨了15.8%。
韦尔股份603501：龙头股
在近30个交易日中，豪威集团有18天上涨，期间整体上涨8.88%，最高价为148元，最低价为123.39元。和30个交易日前相比，豪威集团的市值上涨了131.67亿元，上涨了8.03%。
深科技000021：在集成电路半导体封装测试领域，公司是集成电路零件封装和测试服务制造商，拥有行业领先的高端封装技术能力，尤其在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术，为国内最大的独立DRAM内存芯片封装测试企业，也是国内为数不多的能够实现封装测试技术自主可控的内资企业。
神州数码000034：在服务器领域有一定的市场份额和技术实力，为数据中心提供服务器产品及相关解决方案。
方大集团000055：公司2012年已停止半导体照明（LED）氮化镓外延片及芯片产品生产。
皇庭国际000056：拟收购德兴市意发功率半导体的股权。意发功率主要从事功率半导体器件及智能功率控制器件的设计、制造及销售，具备从芯片设计、晶圆制造到模组设计一体化的能力。
深圳华强000062：公司完成了对芯斐电子50%股权的收购，芯斐电子是国内知名的主动类电子元器件代理及技术方案提供商，在汽车电子、车联网、智慧城市及安防、智能手机等多领域提供一站式服务；同时兼具半导体产品设计能力。
中兴通讯000063：依托强大的通信技术，实现算力与网络深度融合，在服务器领域具备显著优势。
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