甬矽电子（688362）：半导体先进封装龙头，截止9月12日下午3点收盘，甬矽电子(688362)涨0.54%，股价为34.420元，盘中股价最高触及33.94元，最低达32.75元，总市值140.99亿元。
甬矽电子公司2024年实现净利润6632.75万，同比增长171.02%，近五年复合增长为24.23%；每股收益0.16元。
三佳科技（600520）：半导体先进封装龙头，9月12日，下午3点收盘三佳科技股票涨1.27%，当前价格为29.130元，成交额达到1.59亿元，换手率3.41%，公司的总市值为46.15亿元。
三佳科技公司2024年实现净利润2187.12万，同比增长127.12%，近五年复合增长为27.42%；每股收益0.14元。
公司作为老牌半导体封测专业设备供应商，主要产品包括半导体集成电路封装模具、自动切筋成型系统、分选机、塑封压机、自动封装系统、芯片封装机器人集成系统、半导体精密备件等。旗下富仕三佳主要以生产塑封压机和自动封装系统为主，三佳山田以半导体塑封模具和切筋成型系统为主。
环旭电子（601231）：半导体先进封装龙头，9月12日收盘消息，环旭电子跌2.87%，最新报18.590元，成交金额3.07亿元，换手率0.74%，振幅跌2.87%。
2024年报显示，环旭电子实现净利润16.52亿，同比增长-15.16%，近四年复合增长为-3.83%；每股收益0.76元。
半导体先进封装板块概念股其他的还有：
同兴达（002845）：公司芯片先进封测（GoldBump）全流程封装测试项目正在开展前期筹备工作。
上海新阳（300236）：国内晶圆级化学品龙头企业，提供先进封装用电镀液、添加剂系列产品。
光力科技（300480）：公司的高端切割划片设备与耗材可以用于Chiplet等先进封装中的切割工艺。
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