2025年哪些才是半导体封装龙头？据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体封装龙头有：
晶方科技：龙头，2024年公司实现营业收入11.3亿元，同比增长23.72%；归属母公司净利润2.53亿元，同比增长68.4%；扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为2.17亿元，同比增长86.74%。
公司是全球少数能量产12英寸晶圆级硅通孔（TSV）封装的企业，技术覆盖8英寸/12英寸晶圆，专注CMOS图像传感器、生物识别芯片等封装，在传感器细分领域市占率领先。深度绑定豪威科技（韦尔股份）、思特威等头部CIS设计厂。此外，公司凭借TSV-STACK封装工艺和ACSP创新技术，已通过国际主流车企认证，成为极少数具备车规级量产能力的封测厂。
回顾近30个交易日，晶方科技股价上涨8.04%，总市值上涨了5.09亿，当前市值为201.26亿元。2025年股价上涨8.46%。
华天科技：龙头，2024年华天科技实现营业收入144.62亿元，同比增长28%；归属母公司净利润6.16亿元，同比增长172.29%；扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为3341.94万元，同比增长110.85%。
回顾近30个交易日，华天科技股价上涨9.82%，总市值上涨了7.75亿，当前市值为361.67亿元。2025年股价下跌-3.66%。
康强电子：龙头，公司2024年的营收19.65亿元，同比增长10.38%；净利润8318.97万元，同比增长3.24%。
近30日康强电子股价下跌2.13%，最高价为18.24元，2025年股价上涨5.78%。
闻泰科技：回顾近3个交易日，闻泰科技期间整体上涨0.99%，最高价为40.96元，总市值上涨了5.23亿元。2025年股价上涨8.19%。
三佳科技：近3日三佳科技股价上涨0.96%，总市值下跌了7446.21万元，当前市值为46.15亿元。2025年股价下跌-4.7%。
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