半导体封测上市龙头，请收藏阅读！（9/16）

哪些才是半导体封测龙头？据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体封测龙头有：

华天科技：半导体封测龙头，9月16日该股主力资金净流入3560.94万元，超大单资金净流入2491.33万元，大单资金净流入1069.61万元，中单资金净流出1961.64万元，散户资金净流出1599.3万元。

回顾近3个交易日，华天科技有2天上涨，期间整体上涨0.44%，最高价为11.01元，最低价为11.46元，总市值上涨了1.61亿元，上涨了0.44%。

公司属于集成电路封装、测试行业,公司的主营业务是半导体集成电路的封装与测试,集成电路产品的封装能力从2004年的10亿块迅速增加到2007年6月末的30亿块,年封装能力居于内资专业封装企业的第三位.公司的集成电路封装产品已有DIP、SOP、SSOP(含TSSOP)、QFP(含LQFP)、SOT等五大系列80多个品种,封装成品率稳定在99.7%以上.公司分别通过了ISO9001质量管理体系认证和ISO14001环境管理体系认证,TS16949质量管理体系正在建立之中。公司于2021年1月19日晚发布非公开发行A股股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超6.8亿股，募资不超51亿元用于集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV及FC集成电路封测产业化项目、存储及射频类集成电路封测产业化项目和补充流动资金。集成电路多芯片封装扩大规模项目总投资11.58亿元，将形成年产MCM(MCP)系列集成电路封装测试产品18亿只的生产能力。高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目总投资11.5亿元，达产后将形成年产SiP系列集成电路封装测试产品15亿只的生产能力。TSV及FC集成电路封测产业化项目总投资13.25亿元，达产后将形成年产晶圆级集成电路封装测试产品48万片、FC系列产品6亿只的生产能力。存储及射频类集成电路封测产业化项目总投资15.06亿元，达产后将形成年产BGA、LGA系列集成电路封装测试产品13亿只的生产能力。

通富微电：半导体封测龙头，9月16日消息，资金净流入1.6亿元，超大单资金净流入8552.68万元，成交金额33.16亿元。

近3日股价上涨1.05%，2025年股价上涨11.69%。

晶方科技：半导体封测龙头，9月16日主力资金净流出9941.9万元，超大单资金净流出8198.78万元，换手率3.54%，成交金额7.07亿元。

晶方科技（603005）3日内股价2天下跌，下跌0.88%，最新报30.59元，2025年来上涨7.65%。

风华高科：9月16日股市消息，风华高科（000636）收盘报15.600元/股，涨2.9%。公司股价冲高至15.76元，最低达15.01元，换手率3.23%。

广东电子信息产业集团是广晟公司下属一级企业，其绝对控股的粤晶高科专门从事半导体器件研发，生产和销售，曾为国内第一颗东方红卫星提供元器件，控股的华粤宝电池专业从事锂离子电池研发，制造及销售，产品质量，研发水平均处于行业领先地位，为中国第一个自主研发生产笔记本电脑电池的厂家，全资拥有的广东省电子技术研究所，主要从事计算机智能测控，通信，软件等技术及产品的研发，生产与销售。

沪电股份：9月16日收盘消息，沪电股份今年来涨幅上涨44.93%，截至15点收盘，该股涨4.44%，报72.000元，总市值为1385.27亿元，PE为53.27。

半导体芯片测试板的市场对公司来说是个全新的领域，公司已规划投资新建年产6250平方米应用于半导体芯片测试领域的产能，在新厂建设完毕后，公司希望在5年内追上该领域的先进同行，并在技术水平上进入第一梯队。

智云股份：15点收盘ST智云(300097)报5.950元，今日开盘报6.02元，当日最高价为6.03元，换手率2.01%，成交额3240.11万元，7日内股价上涨1.68%。

智云股份拟4.2亿投建泛半导体自动化设备研发生产基地。

光力科技：9月16日，光力科技收盘涨0.82%，报于16.000。当日最高价为16.03元，最低达15.66元，成交量909.23万手，总市值为56.45亿元。

公司是一家专业从事煤矿安全监控仪器设备、电力行业大型设备运行状态安全监控设备的研产销的公司，公司的主要业务是安全生产及节能监控业务和半导体封测装备制造业务。

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