据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体封装概念龙头股有：
华天科技002185：
半导体封装龙头股，华天科技近7个交易日，期间整体上涨2.06%，最高价为10.82元，最低价为11.46元，总成交量5.43亿手。2025年来下跌-3.75%。
2019年6月28日配股说明书显示，公司与主要客户聚积科技、晶炎科技、格科微、台湾义隆、紫光展锐、海思半导体、全志科技、兆易创新等国内外知名的集成电路设计企业有多年的业务合作关系。
晶方科技603005：
半导体封装龙头股，晶方科技近7个交易日，期间整体上涨2.57%，最高价为29.91元，最低价为31.5元，总成交量1.98亿手。2025年来上涨9.16%。
半导体封装概念股其他的还有：
闻泰科技600745：近5个交易日股价上涨5.2%，最高价为45.2元，总市值上涨了29.12亿。
三佳科技600520：近5个交易日股价上涨0.58%，最高价为30.04元，总市值上涨了2693.31万。
快克智能603203：近5日股价上涨2.95%，2025年股价上涨29.28%。
赛腾股份603283：在近5个交易日中，赛腾股份有3天上涨，期间整体上涨5.31%。和5个交易日前相比，赛腾股份的市值上涨了6.55亿元，上涨了5.31%。
沪硅产业688126：近5日沪硅产业股价上涨0.47%，总市值上涨了2.75亿，当前市值为585.97亿元。2025年股价上涨11.77%。
联瑞新材688300：近5日联瑞新材股价下跌1.08%，总市值下跌了1.42亿，当前市值为131.48亿元。2025年股价下跌-18.27%。
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