南方财富网为您整理的2025年半导体先进封装上市公司龙头股，供大家参考。
飞凯材料：半导体先进封装龙头股。
截至发稿，飞凯材料（300398）涨4.38%，报23.540元，成交额11.2亿元，换手率8.48%，振幅涨4.16%。
9月17日消息，飞凯材料9月17日主力资金净流入6646.57万元，超大单资金净流入3517.4万元，大单资金净流入3129.18万元，散户资金净流出5847.35万元。
晶方科技：半导体先进封装龙头股。
9月17日消息，晶方科技收盘于31.100元，涨1.67%。7日内股价上涨2.57%，总市值为202.83亿元。
9月17日消息，晶方科技主力资金净流入878.1万元，超大单资金净流出148.97万元，散户资金净流出1276.71万元。
颀中科技：半导体先进封装龙头股。
9月16日收盘消息，颀中科技5日内股价上涨4.14%，今年来涨幅上涨1.62%，最新报12.330元，涨0.74%，市盈率为47.42。
9月17日该股主力净流出414.78万元，超大单净流入10.04万元，大单净流出424.82万元，中单净流入27.24万元，散户净流入387.54万元。
博威合金：截止9月17日15点博威合金（601137）涨3.76%，报25.120元/股，3日内股价上涨2.07%，换手率4.02%，成交额8.12亿元。
生益科技：2025年9月17日，近3日生益科技股价下跌0.5%，现报53.490元，总市值为1299.41亿元，换手率1.61%。
华正新材：9月17日收盘消息，华正新材最新报价39.490元，涨1.31%，3日内股价上涨0.96%；今年来涨幅上涨39%，市盈率为-57.23。
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