半导体封装板块龙头股有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体封装板块龙头股有：
通富微电：半导体封装龙头股。近7个交易日，通富微电上涨2.31%，最高价为31.34元，总市值上涨了11.84亿元，2025年来上涨12.44%。
华为昇腾芯片主要封测伙伴，积累HPC封装经验，2025年AI相关封装订单增速预计超50%，Chiplet技术进入量产阶段。
净利6.78亿、同比增长299.9%，截至2025年08月26日市值为453.61亿。
华天科技：半导体封装龙头股。回顾近7个交易日，华天科技有3天上涨。期间整体上涨2.06%，最高价为10.82元，最低价为11.46元，总成交量5.43亿手。
净利6.16亿、同比增长172.29%。
晶方科技：半导体封装龙头股。在近7个交易日中，晶方科技有4天上涨，期间整体上涨2.57%，最高价为31.5元，最低价为29.91元。和7个交易日前相比，晶方科技的市值上涨了5.22亿元。
净利2.53亿、同比增长68.4%，截至2025年08月26日市值为211.76亿。
半导体封装股票其他的还有：
闻泰科技：近5个交易日股价上涨5.2%，最高价为45.2元，总市值上涨了29.12亿，当前市值为560.06亿元。
三佳科技：近5日三佳科技股价上涨0.58%，总市值上涨了2693.31万，当前市值为46.48亿元。2025年股价下跌-3.95%。
快克智能：近5个交易日，快克智能期间整体上涨2.95%，最高价为34.34元，最低价为30.06元，总市值上涨了2.44亿。
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