A股半导体封装龙头,这五只千万不能错过(2025/9/18)

南方财富网 2025-09-18 11:14

半导体封装什么股票受益?据南方财富网概念查询工具数据显示,半导体封装龙头股如下

1、晶方科技半导体封装龙头股。

9月18日消息,晶方科技5日内股价上涨1.51%,今年来涨幅上涨9.16%,最新报31.670元,市盈率为81.21。

2025年第二季度季报显示,公司营业总收入3.76亿元,同比增长27.9%;净利润9601.96万元,同比增长63.58%;基本每股收益0.15元。

公司是全球少数能量产12英寸晶圆级硅通孔(TSV)封装的企业,技术覆盖8英寸/12英寸晶圆,专注CMOS图像传感器、生物识别芯片等封装,在传感器细分领域市占率领先。深度绑定豪威科技(韦尔股份)、思特威等头部CIS设计厂。此外,公司凭借TSV-STACK封装工艺和ACSP创新技术,已通过国际主流车企认证,成为极少数具备车规级量产能力的封测厂。

2、长电科技:半导体封装龙头股。

截至11时14分,长电科技涨2.94%,股价报39.800元,成交7814.34万股,成交金额30.97亿元,换手率4.37%,最新A股总市值达712.19亿元,A股流通市值712.19亿元。

2025年第二季度显示,公司实现营业收入92.7亿元,净利润2.44亿元,每股收益0.15元,市盈率40.28。

3、华天科技:半导体封装龙头股。

9月18日盘中消息,华天科技(002185)涨2.32%,报11.420元,成交额9.32亿元,换手率2.54%,成交量8196.09万手。

公司2025年第二季度营收约42.11亿元,同比增长16.59%;净利润约7473.26万元,同比增长47.86%;基本每股收益0.08元。

4、康强电子:半导体封装龙头股。

9月18日康强电子(002119)公布,截至11时14分,康强电子股价报16.820元,涨1.75%,市值为63.12亿元,近5日内股价上涨1.03%,成交金额1.89亿元。

康强电子公司2025年第二季度营收约5.32亿元,同比增长-2.31%;净利润约2932.05万元,同比增长18.51%;基本每股收益0.09元。

5、通富微电:半导体封装龙头股。

9月18日消息,11时14分通富微电报35.690元,较前一交易日涨6.4%。当日该股换手率8%,成交量达到了1.21亿手,成交额总计为42.77亿元。

2025年第二季度显示,通富微电公司实现营业收入69.46亿元,净利润3.16亿元,每股收益0.2元,市盈率69.91。

半导体封装概念股其他的还有:

歌尔股份:9月18日讯息,歌尔股份3日内股价下跌2.74%,市值为1163.93亿元,涨0.45%,最新报33.250元。歌尔声学已经掌握MEMS芯片设计、MEMS半导体封装等多项核心技术,物联网产业链可以细分为标识、感知、处理和信息传送四个环节,每个环节的关键技术分别为RFID、传感器、智能芯片和电信运营商的无线传输网络。而其中最有技术壁垒的是传感器(又叫传感网),这个MEMS传感器才是真正智能化的核心。

新朋股份:9月18日消息,新朋股份11时14分报6.650元,涨1.06%,成交金额1.15亿元,换手率3.02%。2019年年报披露,2019年12月,投资上海伟测半导体科技有限公司,投资金额3,039.45万元,占比为5.76%,其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。

雅克科技:9月18日早盘最新消息,雅克科技今年来上涨6.55%,截至11时14分,该股涨3.42%报64.030元。公司电子材料业务产品种类丰富,主要包括半导体前驱体材料、光刻胶及配套试剂、电子特气、硅微粉和半导体材料输送系统(LDS)等;公司的半导体前驱体材料的技术指标达到了世界主要客户的工艺要求,光刻胶产品在电子材料业务领域,包括半导体前驱体材料、半导体光刻胶、显示面板类光刻胶、半导体封装填充和热界面等材料产品线均有正在研发或中试项目。

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