哪些是半导体先进封装龙头？以下是南方财富网为您提供的半导体先进封装龙头一览：
沃格光电（603773）：半导体先进封装龙头股，
公司玻璃基板可应用于CPO2.5D/3D封装的垂直封装载板interposer以及下方实现光模块与芯片实现互连的封装基板。2022年3月，子公司江西德虹承接了Mini/MicroLED玻璃基板产能配置，产品服务于背光和直显产品，总产能规划500万平方米。
回顾近30个交易日，沃格光电股价上涨20.6%，总市值下跌了8.06亿，当前市值为77.67亿元。2025年股价上涨26.9%。
通富微电（002156）：半导体先进封装龙头股，
在近30个交易日中，通富微电有19天上涨，期间整体上涨19.34%，最高价为37.13元，最低价为26.74元。和30个交易日前相比，通富微电的市值上涨了100.92亿元，上涨了19.34%。
长电科技（600584）：半导体先进封装龙头股，
近30日股价上涨9.17%，2025年股价下跌-5.5%。
半导体先进封装股票其他的还有：
同兴达（002845）：同兴达近7个交易日，期间整体下跌0.54%，最高价为14.34元，最低价为15.44元，总成交量5223.9万手。2025年来下跌-2.99%。公司拟投资的“芯片金凸块全流程封装测试项目”属于先进封装测试领域。
上海新阳（300236）：回顾近7个交易日，上海新阳有4天上涨。期间整体上涨4.93%，最高价为50.27元，最低价为56.71元，总成交量1亿手。公司的产品属于重点鼓励发展的领域，芯片铜互连电镀液、添加剂以及清洗液产品是国内高端芯片制造和晶圆级先进封装必需的核心材料，列入国家科技重大专项，持续受到国家资金及有关的支持。
光力科技（300480）：近7日光力科技股价下跌2.3%，2025年股价上涨19.47%，最高价为16.6元，市值为56.74亿元。公司的高端切割划片设备与耗材可以用于Chiplet等先进封装中的切割工艺。
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