半导体封装A股上市龙头企业有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体封装上市龙头企业有：
晶方科技603005：半导体封装龙头。2025年第二季度季报显示，公司总营收3.76亿，同比增长27.9%；净利润9950.66万，同比增长63.58%。
扇出封装技术，是chiplet技术重要组成部分，公司在研究该技术方向+华为等厂家为公司封装芯片的终端用户之一。
近3日晶方科技股价上涨1.55%，总市值上涨了6.26亿元，当前市值为206.02亿元。2025年股价上涨10.57%。
长电科技600584：半导体封装龙头。2025年第二季度，公司实现营业总收入92.7亿，同比增长7.24%；净利润2.67亿，同比增长-44.75%；每股收益为0.15元。
长电科技（600584）3日内股价1天下跌，下跌0.1%，最新报38.73元，2025年来下跌-5.5%。
通富微电002156：半导体封装龙头。通富微电2025年第二季度季报显示，公司实现营收69.46亿，同比增长19.8%；净利润3.11亿，同比增长38.6%；每股收益为0.2元。
回顾近3个交易日，通富微电期间整体上涨1.83%，最高价为33.1元，总市值上涨了9.56亿元。2025年股价上涨14.05%。
康强电子002119：半导体封装龙头。康强电子2025年第二季度季报显示，公司实现营业总收入5.32亿，同比增长-2.31%；净利润3356.5万，同比增长18.51%；每股收益为0.09元。
回顾近3个交易日，康强电子有1天下跌，期间整体下跌0.49%，最高价为16.33元，最低价为16.93元，总市值下跌了3002.27万元，下跌了0.49%。
华天科技002185：半导体封装龙头。华天科技2025年第二季度季报显示，公司总营收42.11亿，同比增长16.59%；净利润2.45亿，同比增长47.86%。
近3日华天科技股价上涨0.53%，总市值上涨了5.17亿元，当前市值为363.28亿元。2025年股价下跌-3.2%。
闻泰科技：9月19日闻泰科技收盘消息，7日内股价上涨9.43%，今年来涨幅上涨17.66%，最新报47.100元，跌4.5%，市值为586.2亿元。
三佳科技：截至15时，三佳科技（600520）目前跌0.85%，股价报29.050元，成交431.57万手，成交金额1.26亿元，换手率2.72%。
快克智能：9月19日消息，快克智能今年来上涨28.49%，截至15点，该股报32.190元，跌0.06%，换手率1.36%。
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