哪些是半导体先进封装龙头股？据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体先进封装龙头股有：
1、长电科技：半导体先进封装龙头股。
长电科技2025年第二季度，公司总营收92.7亿，同比增长7.24%；净利润2.67亿，同比增长-44.75%。
为阿里平头哥AI芯片独家提供SiP封装，月产能超500万颗；承担平头哥超70%RISC-V芯片封测订单，提供高密度异构集成方案。
2、飞凯材料：半导体先进封装龙头股。
飞凯材料公司2025年第二季度营收同比增长2.89%至7.62亿元，毛利率37.01%，净利率13.3%。
3、华天科技：半导体先进封装龙头股。
华天科技2025年第二季度显示，公司营业收入同比增长16.59%至42.11亿元，净利润同比增长47.86%至2.45亿元。
半导体先进封装概念股其他的还有：
同兴达：近5日股价下跌1.36%，2025年股价下跌-2.99%。掌握凸块等先进封装技术，研发TSV等关键工艺。
上海新阳：近5日股价上涨4.57%，2025年股价上涨32.82%。包括晶圆制造及先进封装用电镀及清洗液系列产品。
光力科技：近5个交易日股价上涨1.31%，最高价为16.6元，总市值上涨了7409.42万。是半导体先进封装产业链中的核心设备供应商，尤其在晶圆切割划片设备领域具备全球竞争力。其通过并购以色列ADT（全球第三大划片机企业）和英国LP（划片机发明者），光力科技成为全球唯二、中国唯一同时掌握切割设备、空气主轴、刀片耗材全链条技术的企业，打破日本DISCO、东京精密的垄断。公司产品已导入华为昇腾供应链（盛合晶微为代工厂），2025年昇腾芯片出货量预计从2-3万片增至20-30万片。
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