2025年半导体先进封装上市龙头企业都有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体先进封装上市龙头企业有：
蓝箭电子（301348）：
半导体先进封装龙头，2024年实现营业收入7.13亿元，同比增长-3.19%。
回顾近30个交易日，蓝箭电子股价下跌0.98%，最高价为22.87元，当前市值为51.36亿元。
方邦股份（688020）：
半导体先进封装龙头，方邦股份2024年实现营业收入3.45亿元，同比增长-0.17%。
近30日方邦股份股价上涨16.89%，最高价为77.3元，2025年股价上涨47.4%。
沃格光电（603773）：
半导体先进封装龙头，沃格光电公司2024年实现营业收入22.21亿（22.45%），净利润-1.22亿（-2594.85%），毛利率17.15%。
公司TGV技术和产品的应用主要涉及到AI算力（2.5D/3D先进封装）、射频、光通讯、系统级玻璃基封装载板、GPU、CPU、Mini/MicroLED玻璃基封装载板、微流控等，截至公司TGV技术已与10余家客户开展相关开发与合作。
近30日股价上涨20.6%，2025年股价上涨26.9%。
半导体先进封装概念股其他的还有：
同兴达（002845）：公司拟投资的“芯片金凸块全流程封装测试项目”属于先进封装测试领域。
上海新阳（300236）：半导体化学品全流程供应商，抛光液业务加速突破。抛光液产品已覆盖14nm及以上技术节点，铜CMP后清洗液在国内主流晶圆厂批量供货，氧化层抛光液获千万元级订单。
光力科技（300480）：12英寸晶圆切割设备处于盛合晶微验证阶段，量产通过后将打破海外垄断，实现国产设备突围。据2025年5月13日互动：公司半导体封测装备业务的产品主要应用于后道封测中的晶圆切割、封装体切割、晶圆减薄等工艺环节，对应两大类设备，分别是半导体切割划片机和减薄机。半导体切割划片机和减薄机等广泛应用于集成电路、分立器件、传感器、光电器件等多种产品；据2025年5月9日业绩说明会：公司集成整合英国核心零部件研发平台的独特研发和加工制造优势，在几年前应特定行业的需求，公司已经成功开发出一体式反向式行星滚柱丝杠电动缸，早已掌握了一体式反向式行星滚柱丝杠和线性执行器技术和加工工艺，公司正在积极寻求新的应用领域。据2025年4月29日公告，2025年一季度归母净利润1784.84万元，同比增长19.12%，公司实现盈利增长。
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