上市半导体先进封装企业龙头有哪些（2025/9/19）

强力新材：半导体先进封装龙头。9月19日消息，强力新材最新报13.980元，涨0.36%。成交量3959.65万手，总市值为74.98亿元。

近7日强力新材股价上涨3.72%，2025年股价上涨14.23%，最高价为14.36元，市值为74.98亿元。

颀中科技：半导体先进封装龙头。9月19日颀中科技消息，该股下午3点收盘报12.400元，跌1.59%，换手率4.98%，成交量1822.65万手，今年来上涨2.18%。

近7个交易日，颀中科技上涨4.68%，最高价为11.39元，总市值上涨了6.9亿元，2025年来上涨2.18%。

汇成股份：半导体先进封装龙头。汇成股份消息，9月19日该股开盘报15.02元，截至收盘，股价报15.120元跌2.33%，成交量6854.09万手，换手率8.16%，总市值为127.04亿元。

汇成股份近7个交易日，期间整体上涨16.4%，最高价为12.26元，最低价为16.27元，总成交量2.82亿手。2025年来上涨40.74%。

飞凯材料：半导体先进封装龙头。9月19日收盘消息，飞凯材料5日内股价上涨7.06%，截至下午3点收盘，该股报24.080元，涨0.33%，总市值为136.52亿元。

近7个交易日，飞凯材料上涨5.65%，最高价为21.58元，总市值上涨了7.71亿元，上涨了5.65%。

半导体先进封装上市公司其他的还有：壹石通、华海诚科、联瑞新材、大港股份、深科技、芯原股份、光力科技、上海新阳等。

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