据南方财富网概念查询工具数据显示，功率半导体器件概念龙头有：
台基股份：功率半导体器件龙头股，
9月22日尾盘消息，台基股份开盘报39.3元，截至14时55分，该股涨0.53%，报39.610元，总市值为93.69亿元，PE为370.53。
公司2025年第二季度季报显示，2025年第二季度实现净利润2264.17万，毛利率30.42%，每股收益0.1元。
功率半导体细分市场的重要企业，跟踪和研发以SiC（碳化硅）和GaN（氮化镓）的第三代宽禁带半导体材料和器件技术。
捷捷微电：功率半导体器件龙头股，
捷捷微电（300623）10日内股价下跌1.12%，最新报31.400元/股，涨1.03%，今年来涨幅下跌-9.59%。
2025年第二季度，捷捷微电实现总营收9.01亿元，毛利率31.86%。
功率半导体器件股票其他的还有：
英唐智控：9月22日消息，英唐智控今年来上涨31.27%，截至14时55分，该股报11.400元，跌2.97%，换手率7.34%。
IGBT功率半导体器件兼具MOSFET的高输入阻抗和电力晶体管的低导通压降两方面的优点。
扬杰科技：9月22日消息，扬杰科技5日内股价下跌0.97%，最新报67.380元，成交量1262.79万手，总市值为366.11亿元。
公司专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等高端领域的产业发展，是国内少数生产、制造二极管、整流桥、分立器件芯片的规模企业之一，主营产品为各类电力电子器件芯片、功率二极管、整流桥、大功率模块、小信号二三极管、MOSFET、IGBT及碳化硅SBD、碳化硅JBS等，产品广泛应用于5G、电力电子、消费类电子、安防、工控、汽车电子、新能源等诸多领域。公司于2020年6月19日晚发布2020年非公开发行股票预案，拟定增募集不超过15亿元用于智能终端用超薄微功率半导体芯片封测项目和补充流动资金。功率半导体芯片封测项目总投资13.8亿元，项目将采用FBP平面凸点式封装、SOT小外形晶体管封装等封装技术，投产后将新增智能终端用超薄微功率半导体器件2000KK/月的生产能力，产品可广泛应用于智能手机及穿戴设备等智能终端领域以及5G通信、微波通信领域。
华微电子：9月22日尾盘消息，ST华微3日内股价下跌6.61%，最新报7.870元，成交额1.38亿元。
已建立从高端二极管、单双向可控硅、MOS系列产品到第六代IGBT国内最齐全、最具竞争力的功率半导体器件产品体系；公司在功率半导体器件领域，集芯片设计研发、生产、销售为一体的IDM运营模式，有着深厚的半导体器件设计研发经验，技术全部自主可控；截至20年3月，公司IGBT芯片在新能源汽车领域推广，并已经销售。
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