据南方财富网概念查询工具数据显示，2025年半导体硅片龙头有：
1、沪硅产业：龙头，2024年，沪硅产业公司实现净利润-9.71亿，同比增长-620.28%。
公司200mm及以下半导体硅片(含SOI硅片)在面向MEMS传感器、射频前端芯片等高端细分市场应用具有一定优势。
沪硅产业（688126）3日内股价1天下跌，下跌1.88%，最新报21.32元，2025年来上涨11.73%。
2、中晶科技：龙头，中晶科技公司2024年实现净利润2277.22万，同比增长166.85%，近五年复合增长为-28.42%；每股收益0.18元。
在近3个交易日中，中晶科技有2天下跌，期间整体下跌1.58%，最高价为36.38元，最低价为35.01元。和3个交易日前相比，中晶科技的市值下跌了7129.05万元。
3、TCL中环：龙头，2024年报显示，TCL中环净利润-98.18亿，同比增长-387.42%。
TCL中环在近3个交易日中有3天下跌，期间整体下跌3.41%，最高价为8.49元，最低价为8.08元。2025年股价下跌-11.99%。
4、神工股份：龙头，公司2024年实现净利润4115.07万，同比增长159.54%，近三年复合增长为-48.99%；毛利率33.69%。
神工股份在近3个交易日中有1天上涨，期间整体上涨0.58%，最高价为35.88元，最低价为34.1元。2025年股价上涨32.52%。
宇晶股份：9月22日宇晶股份(002943)公布，截至下午3点收盘，宇晶股份股价报37.210元，涨1%，市值为76.45亿元，近5日内股价上涨1.24%，成交金额1.82亿元。公司有用于半导体行业的8英寸碳化硅多线切割机；用于蓝宝石、碳化硅抛光的高精密双面抛光机。
赛微电子：9月22日，收盘赛微电子股票涨3.25%，当前价格为27.300元，成交额达到24.42亿元，换手率14.81%，公司的总市值为199.89亿元。公司提供的是硅光子芯片的MEMS工艺开发与晶圆制造服务。
立昂微：9月22日消息，立昂微开盘报价26.8元，收盘于27.310元，涨2.28%。当日最高价27.5元，最低达26.48元，总市值183.35亿。感谢您对公司的关注。公司的主营业务产品为半导体硅片、半导体功率器件芯片及化合物半导体射频芯片，属于半导体产业链的上游和中游产品。上述产品下游广泛应用于通信、计算机、汽车产业、消费电子、光伏产业、智能电网、医疗电子、新能源汽车、人工智能、物联网等终端应用领域。
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