颀中科技（688352）：龙头
9月23日消息，颀中科技开盘报价12.35元，收盘于12.430元，涨0.24%。今年来涨幅上涨2.33%，市盈率47.81。
2024年公司营业总收入19.59亿，净利润为2.77亿元。
晶方科技（603005）：龙头
9月23日消息，晶方科技14时26分报30.500元，跌3.75%，总市值为198.91亿元，换手率5.63%，10日内股价上涨4.45%。
2024年公司营业总收入11.3亿，净利润为2.17亿元。
荷兰光刻机制造商ASML为公司参与并购的荷兰Anteryon公司的最主要客户之一；Anteryon为全球同时拥有混合镜头、晶圆级微型光学器件工艺技术设计、特性材料及量产能力的技术创新公司，其产品可广泛应用于半导体精密设备、工业自动化、汽车、安防、3D传感器的消费类电子等应用领域。
甬矽电子（688362）：龙头
9月23日消息，甬矽电子截至14时26分，该股跌0.48%，报34.850元；5日内股价上涨1.44%，市值为142.75亿元。
2024年甬矽电子公司营业总收入36.09亿，净利润为-2531.26万元。
半导体先进封装概念股有哪些？
同兴达（002845）：掌握凸块等先进封装技术，研发TSV等关键工艺。
上海新阳（300236）：包括晶圆制造及先进封装用电镀及清洗液系列产品。
光力科技（300480）：是半导体先进封装产业链中的核心设备供应商，尤其在晶圆切割划片设备领域具备全球竞争力。其通过并购以色列ADT（全球第三大划片机企业）和英国LP（划片机发明者），光力科技成为全球唯二、中国唯一同时掌握切割设备、空气主轴、刀片耗材全链条技术的企业，打破日本DISCO、东京精密的垄断。公司产品已导入华为昇腾供应链（盛合晶微为代工厂），2025年昇腾芯片出货量预计从2-3万片增至20-30万片。
盛剑科技（603324）：公司2024年半年报：在技术合作方面，与长濑化成株式会社在半导体先进封装RDL光刻胶剥离液达成进一步合作。
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