据南方财富网概念查询工具数据显示，2025年集成电路封测龙头上市公司有：
1、长电科技：龙头股，2024年报显示，长电科技实现净利润16.1亿，同比增长9.44%，近四年复合增长为-18.37%；每股收益0.9元。
先进封装龙头，布局CPC集成技术。
长电科技（600584）3日内股价1天上涨，上涨1.2%，最新报39.2元，2025年来下跌-4.23%。
2、晶方科技：龙头股，2024年，晶方科技公司实现净利润2.53亿，同比增长68.4%，近三年复合增长为5.19%；每股收益0.39元。
回顾近3个交易日，晶方科技期间整体上涨1.44%，最高价为30.9元，总市值上涨了3亿元。2025年股价上涨11.86%。
3、华天科技：龙头股，2024年报显示，华天科技净利润6.16亿，同比增长172.29%，近四年复合增长为-24.21%；毛利率12.07%。
回顾近3个交易日，华天科技有1天上涨，期间整体上涨0.53%，最高价为11.18元，最低价为11.42元，总市值上涨了1.94亿元，上涨了0.53%。
4、通富微电：龙头股，2024年报显示，通富微电实现净利润6.78亿，同比增长299.9%，近四年复合增长为-10.86%；每股收益0.45元。
通富微电在近3个交易日中有2天下跌，期间整体下跌0.26%，最高价为35.75元，最低价为34.13元。2025年股价上涨13.82%。
太极实业：9月23日15点收盘，太极实业(600667)今年来上涨5.34%，最新股价报7.310元，当日最高价为7.36元，最低达7.05元，换手率3.07%，成交额4.62亿元。公司合资公司海太半导体在封装技术上，紧密配合应用端需求；在TSOP、QFP以及BOC、BGA等传统封装基础上，开发出FBGA、倒装芯片FCBGA/FC等先进封装，解决了高集成度、散热及高频频率衰减等问题。
利扬芯片：9月23日消息，利扬芯片最新报38.180元，涨8.07%。成交量3402.96万手，总市值为77.51亿元。国内领先的独立第三方集成电路测试基地之一。
气派科技：9月23日，气派科技(688216)今日开盘报26.36元，收盘价为26.090元，跌1.17%，日换手率为3.45%，成交额为9408.75万元，近5日该股累计下跌1.46%。华南地区规模最大的内资集成电路封装测试企业之一。
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