半导体封装测试上市公司龙头有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体封装测试上市公司龙头有：
长电科技（600584）：龙头，
承接英诺赛科GaN器件的DFN5XQFN封装及测试业务，消息来源为网传纪要。
回顾近30个交易日，长电科技股价上涨11.3%，总市值上涨了7.69亿，当前市值为701.45亿元。2025年股价下跌-4.23%。
通富微电（002156）：龙头，
在近30个交易日中，通富微电有19天上涨，期间整体上涨21.84%，最高价为37.13元，最低价为26.79元。和30个交易日前相比，通富微电的市值上涨了113.67亿元，上涨了21.84%。
华天科技（002185）：龙头，
在近30个交易日中，华天科技有19天上涨，期间整体上涨11.49%，最高价为12.29元，最低价为10元。和30个交易日前相比，华天科技的市值上涨了44.45亿元，上涨了12.17%。
晶方科技（603005）：龙头，
回顾近30个交易日，晶方科技股价上涨6.43%，总市值上涨了6.2亿，当前市值为209.02亿元。2025年股价上涨11.86%。
半导体封装测试股票其他的还有：康强电子、上海新阳、闻泰科技、苏州固锝、ST华微、扬杰科技、台基股份、赛腾股份、华润微、深科技、太极实业、豪威集团、比亚迪等。
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