半导体封装测试企业龙头有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体封装测试企业龙头有：
通富微电：龙头，
在资产负债率方面，从2021年到2024年，分别为59.33%、59.14%、57.87%、60.06%。
回顾近30个交易日，通富微电上涨27.23%，最高价为37.72元，总成交量39.42亿手。
为沐曦提供先进封装技术合作，涉及芯片制造后端环节。
晶方科技：龙头，
2025年第二季度季报显示，晶方科技实现总营收3.76亿元，毛利率47.16%。
回顾近30个交易日，晶方科技股价上涨7.33%，最高价为33.78元，当前市值为215.35亿元。
华天科技：龙头，
华天科技2025年第二季度季报显示，公司营收同比增长16.59%至42.11亿元，净利润同比增长47.86%至2.45亿。
华天科技在近30日股价上涨14.35%，最高价为12.29元，最低价为9.96元。当前市值为380.4亿元，2025年股价上涨1.44%。
长电科技：龙头，
2025年第二季度，长电科技公司营业总收入同比增长7.24%至92.7亿元；净利润为2.67亿，同比增长-44.75%，毛利润为13.27亿，毛利率14.31%。
回顾近30个交易日，长电科技股价上涨14.81%，最高价为42.69元，当前市值为737.24亿元。
半导体封装测试概念股其他的还有：
苏州固锝：公司产品主要包括整流二极管芯片、硅整流二极管、开关二极管、稳压二极管、微型桥堆、光伏旁路模块、无引脚集成电路封装产品、小信号功率器件产品及传感器封装等，共有50多个系列、3000多个品种。
康强电子：公司QFN封装用环氧模塑料成功量产，用于存储芯片的封装基板。
上海新阳：公司已有先进封装用电镀液、添加剂系列产品生产销售，主要包括大马士革铜互连、TSV、Bumping电镀液及配套添加剂。
华微电子：公司在IPM领域，完成了DBC封装工艺平台的开发和封装外形拓展，产品外形进一步完善，达到国内先进水平，在白色家电、工业控制领域大力推广得到广泛应用。
数据由南方财富网提供，仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。
南方财富网声明：资讯仅代表作者个人观点。不保证该信息（包括但不限于文字、数据及图表）全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等，若有侵权，请第一时间告知删除。仅供投资者参考，并不构成投资建议。投资者据此操作，风险自担。