2025年半导体封装龙头上市公司都有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体封装龙头上市公司有：
长电科技：半导体封装龙头股，
公司2025年第二季度实现营收92.7亿，同比增长7.24%；净利润2.67亿，同比增长-44.75%。
回顾近30个交易日，长电科技上涨14.81%，最高价为42.69元，总成交量29.71亿手。
康强电子：半导体封装龙头股，
2025年第二季度季报显示，公司营收5.32亿，同比增长-2.31%；实现归母净利润3356.5万，同比增长18.51%；每股收益为0.09元。
回顾近30个交易日，康强电子股价上涨4.62%，最高价为18.24元，当前市值为66.28亿元。
晶方科技：半导体封装龙头股，
公司2025年第二季度实现总营收3.76亿，同比增长27.9%；毛利润1.78亿。
晶方科技在近30日股价上涨7.33%，最高价为33.78元，最低价为29.72元。当前市值为216.06亿元，2025年股价上涨14.45%。
半导体封装概念其他的还有：深科技、聚飞光电、沪硅产业、北斗星通、劲拓股份、快克智能、飞鹿股份、联瑞新材、闻泰科技、联得装备、芯朋微、兴森科技、赛腾股份、太极实业、歌尔股份、上海新阳、飞凯材料、雅克科技等。
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