据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体封装股票概念龙头有：
康强电子：半导体封装龙头股。
9月25日开盘消息，康强电子最新报价17.790元，跌2.23%，3日内股价上涨4.67%；今年来涨幅上涨12.98%，市盈率为80.86。
公司是国内芯片封装材料引线框架、键合线主要供应商。
近7个交易日，康强电子上涨6.91%，最高价为16.33元，总市值上涨了4.62亿元，2025年来上涨12.98%。
晶方科技：半导体封装龙头股。
9月25日开盘消息，晶方科技跌0.12%，最新报32.980元，成交金额21.26亿元，换手率9.92%，振幅跌0.12%。
近7日晶方科技股价上涨5.7%，2025年股价上涨14.34%，最高价为33.58元，市值为215.09亿元。
半导体封装概念股其他的还有：
闻泰科技：闻泰科技最新报价49.400元，7日内股价上涨8.91%；今年来涨幅上涨21.5%，市盈率为-21.67。
三佳科技：9月25日三佳科技消息，该股收盘报29.070元，跌0.82%，换手率2.34%，成交量370.86万手，今年来下跌-4.92%。
快克智能：9月25日消息，快克智能截至15点收盘，该股跌1.94%，报33.950元，5日内股价上涨5.18%，总市值为86.12亿元。
本文相关数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。
南方财富网声明：资讯仅代表作者个人观点。不保证该信息（包括但不限于文字、数据及图表）全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等，若有侵权，请第一时间告知删除。仅供投资者参考，并不构成投资建议。投资者据此操作，风险自担。