2025年半导体硅片上市龙头企业都有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体硅片上市龙头企业有：
立昂微（605358）：
半导体硅片龙头，2024年，立昂微公司实现净利润-2.66亿，同比增长-504.18%。
立昂将进一步拓宽半导体技术领域，开发高技术、高附加值的新一代产品，扩大产业规模、提高核心竞争力，以共同实现浙江省新一代集成电路产业“弯道超车”的目标。
立昂微在近30日股价上涨30.71%，最高价为36.34元，最低价为24.61元。当前市值为221.28亿元，2025年股价上涨31.84%。
TCL中环（002129）：
半导体硅片龙头，2024年，公司实现净利润-98.18亿，同比增长-387.42%。
回顾近30个交易日，TCL中环上涨13.5%，最高价为9.41元，总成交量34.65亿手。
中晶科技（003026）：
半导体硅片龙头，公司2024年实现净利润2277.22万，同比增长166.85%，近五年复合增长为-28.42%；每股收益0.18元。
在近30个交易日中，中晶科技有17天上涨，期间整体上涨4.15%，最高价为40元，最低价为35.28元。和30个交易日前相比，中晶科技的市值上涨了2.06亿元，上涨了4.15%。
半导体硅片概念股其他的还有：
众合科技（000925）：半导体为公司主营业务之一。“海纳半导体”为公司控股子公司，已于今年挂牌新三板，主要产品为半导体硅片，其中TVS二极管用单晶硅片市占率60%左右（全球龙头），业绩连续4年稳步增长，毛利率42.03%。
兴森科技（002436）：公司的主营业务围绕PCB业务、业务、半导体业务三大业务主线开展，其中PCB业务包含样板快件、小批量板的设计、研发、生产、销售以及表面贴装；业务包含PCB快件样板和高可靠性、高安全性固态硬盘、大容量存储阵列以及特种固态存储载荷的设计、研发、生产和销售；半导体业务产品包含IC封装基板和半导体测试板。公司于2021年3月8日晚发布2021年非公开发行A股股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超2.98亿股，募资不超20亿元用于宜兴硅谷印刷线路板二期工程项目、广州兴森集成电路封装基板项目、补充流动资金及偿还银行贷款。宜兴硅谷印刷线路板二期工程项目总投资15.8亿元，达产后每月新增8万平方米高端线路板产能，产品主要服务于5G通信、MiniLED、服务器和光模块等领域。
宇晶股份（002943）：公司有用于半导体行业的8英寸碳化硅多线切割机；用于蓝宝石、碳化硅抛光的高精密双面抛光机。
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