A股：半导体封装核心龙头股名单，附股票名录（2025/9/26）

半导体封装龙头股票有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体封装龙头股票有：

晶方科技603005：北京时间9月26日，晶方科技开盘报价32.79元，跌2.79%，最新价31.980元。当日最高价为33.09元，最低达31.83元，成交量3887.79万，总市值为208.56亿元。

半导体封装龙头。2024年公司营业收入11.3亿，同比增长23.72%。

公司拥有多样化的先进封装技术，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力，为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。

回顾近30个交易日，晶方科技股价上涨6.91%，最高价为33.78元，当前市值为208.56亿元。

康强电子002119：康强电子最新报价17.490元，7日内股价上涨6.91%；今年来涨幅上涨12.98%，市盈率为79.5。

半导体封装龙头。康强电子公司2024年实现总营收19.65亿，同比增长10.38%。

回顾近30个交易日，康强电子股价上涨3.26%，总市值上涨了4.92亿，当前市值为65.64亿元。2025年股价上涨12.98%。

半导体封装龙头。2024年华天科技营业收入144.62亿，同比增长28%。

半导体封装概念股其他的还有：

歌尔股份002241：在近3个交易日中，歌尔股份有2天上涨，期间整体上涨4.53%，最高价为36.88元，最低价为33元。和3个交易日前相比，歌尔股份的市值上涨了56.71亿元。歌尔声学已经掌握MEMS芯片设计、MEMS半导体封装等多项核心技术，物联网产业链可以细分为标识、感知、处理和信息传送四个环节，每个环节的关键技术分别为RFID、传感器、智能芯片和电信运营商的无线传输网络。而其中最有技术壁垒的是传感器（又叫传感网），这个MEMS传感器才是真正智能化的核心。

新朋股份002328：新朋股份在近3个交易日中有2天下跌，期间整体下跌2.73%，最高价为6.89元，最低价为6.38元。2025年股价上涨6.98%。2019年年报披露，2019年12月，投资上海伟测半导体科技有限公司，投资金额3，039.45万元，占比为5.76%，其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。

雅克科技002409：近3日雅克科技股价上涨7.22%，总市值上涨了48.97亿元，当前市值为343.38亿元。2025年股价上涨19.85%。2017年10月18日晚发布公告称，公司拟以发行股份的方式，收购成都科美特特种气体有限公司90%股权、江苏先科半导体新材料有限公司(以下简称江苏先科)84.825%股权，交易总对价为24.67亿元。

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