半导体分立器件上市公司龙头有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体分立器件上市公司龙头有：
士兰微：
半导体分立器件龙头，在应收账款周转天数方面，士兰微从2021年到2024年，分别为73.11天、82.14天、84.13天、82.96天。
拟通过控股子公司成都士兰半导体制造有限公司投资建设“年产720万块汽车级功率模块封装项目”，总投资30亿元。
9月26日，士兰微(600460)收盘跌0.98%，报31.230元，5日内股价上涨1.38%，成交额22.82亿元，换手率4.33%。
立昂微：
半导体分立器件龙头，在应收账款周转天数方面，公司从2021年到2024年，分别为88.29天、83.33天、91.19天、94.98天。
立昂微最新报价32.710元，7日内股价上涨19.84%；今年来涨幅上涨24.27%，市盈率为-83.87。
燕东微：
半导体分立器件龙头，在应收账款周转天数方面，公司从2021年到2024年，分别为67.35天、84.01天、150.89天、261.94天。
截至15点收盘，燕东微涨4.58%，股价报25.100元，成交2427.69万股，成交金额5.88亿元，换手率4.15%，最新A股总市值达358.42亿元，A股流通市值146.9亿元。
半导体分立器件概念股名单一览
苏州固锝：
公司专注于半导体分立器件和集成电路封装测试领域，目前已经拥有从产品设计到最终产品研发、制造的整套解决方案，在二极管制造方面具有世界一流水平，整流二极管销售额连续十多年居中国前列；公司目前拥有完整的半导体封装测试技术，具备多种规格晶圆的全流程封测能力，能够满足客户各类分立器件、集成电路的多样化封装测试需求，主要包括整流二极管芯片、硅整流二极管、开关二极管、稳压二极管、微型桥堆、光伏旁路模块、无引脚集成电路封装产品、MOS器件、IGBT器件、小信号功率器件产品及传感器封装等，共有50多个系列、3000多个品。
TCL中环：
公司从事半导体分立器件和单晶硅材料研发、生产和销售，主要产品为高压硅堆、硅桥式整流器、快恢复整流二极管、单晶硅及硅切磨片等，其中分立器件产品主要应用于电视机、显示器、微波炉等各类电器；单晶硅材料主要应用于半导体集成电路、半导体分立器件、太阳能电池等。
中晶科技：
公司主营业务为半导体硅材料，产品主要应用于半导体分立器件芯片以及集成电路领域使用。
本文相关数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。
南方财富网声明：资讯仅代表作者个人观点。不保证该信息（包括但不限于文字、数据及图表）全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等，若有侵权，请第一时间告知删除。仅供投资者参考，并不构成投资建议。投资者据此操作，风险自担。