半导体封装概念龙头股有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体封装概念龙头股有：
晶方科技603005：半导体封装龙头股。市盈率为4.72，2024年营业总收入同比增长23.72%，毛利率达到43.28%。
公司是全球少数能量产12英寸晶圆级硅通孔（TSV）封装的企业，技术覆盖8英寸/12英寸晶圆，专注CMOS图像传感器、生物识别芯片等封装，在传感器细分领域市占率领先。深度绑定豪威科技（韦尔股份）、思特威等头部CIS设计厂。此外，公司凭借TSV-STACK封装工艺和ACSP创新技术，已通过国际主流车企认证，成为极少数具备车规级量产能力的封测厂。
近7个交易日，晶方科技上涨2.45%，最高价为30.52元，总市值上涨了5.09亿元，上涨了2.45%。
华天科技002185：半导体封装龙头股。华天科技市盈率为2.22，2024年营业总收入同比增长28%，毛利率达到12.07%。
长电科技600584：半导体封装龙头股。长电科技市盈率为43.41，2024年营收同比增长21.24%达359.62亿，毛利率达到13.06%。
近7日股价上涨5.32%，2025年股价上涨1.14%。
半导体封装概念股其他的还有：
闻泰科技：近5个交易日股价下跌1.37%，最高价为50.8元，总市值下跌了8.21亿，当前市值为601.13亿元。
三佳科技：近5日股价上涨0.31%，2025年股价下跌-5.35%。
快克智能：在近5个交易日中，快克智能有3天下跌，期间整体下跌1.63%。和5个交易日前相比，快克智能的市值下跌了1.37亿元，下跌了1.63%。
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