半导体封装测试上市公司龙头有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体封装测试上市公司龙头有：
长电科技：
半导体封装测试龙头。从公司近五年扣非净利润复合增长来看，近五年扣非净利润复合增长为12.92%，过去五年扣非净利润最低为2020年的9.52亿元，最高为2022年的28.3亿元。
承接英诺赛科GaN器件的DFN5XQFN封装及测试业务，消息来源为网传纪要。
近30日股价上涨14.64%，2025年股价上涨1.14%。
通富微电：
半导体封装测试龙头。从通富微电近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为22.03%，过去五年营收最低为2020年的107.69亿元，最高为2024年的238.82亿元。
回顾近30个交易日，通富微电股价上涨24.18%，最高价为39.98元，当前市值为572.29亿元。
华天科技：
半导体封装测试龙头。从华天科技近三年扣非净利润复合增长来看，近三年扣非净利润复合增长为-64.43%，过去三年扣非净利润最低为2023年的-3.08亿元，最高为2022年的2.64亿元。
晶方科技：
半导体封装测试龙头。从近三年扣非净利润复合增长来看，公司近三年扣非净利润复合增长为2.92%，过去三年扣非净利润最低为2023年的1.16亿元，最高为2024年的2.17亿元。
回顾近30个交易日，晶方科技股价上涨5.44%，最高价为33.78元，当前市值为207.46亿元。
半导体封装测试股票其他的还有：
闻泰科技：
近3日股价下跌0.87%，2025年股价上涨19.71%。
华微电子：
回顾近3个交易日，最高价为7.94元，最低价为8.66元，下跌了0%。
赛腾股份：
近3日赛腾股份股价下跌6.57%，总市值上涨了8.83亿元，当前市值为133.92亿元。2025年股价下跌-43.87%。
豪威集团：
豪威集团（603501）3日内股价3天上涨，上涨1.61%，最新报151.03元，2025年来上涨30.87%。
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