据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体材料上市龙头企业有：
沪硅产业：半导体材料龙头股，9月26日消息，沪硅产业资金净流出2.07亿元，超大单净流出1.58亿元，换手率3.27%，成交金额22.89亿元。
9月26日，沪硅产业股票跌2.7%，截至15时，股价报25.220元，成交额22.89亿元，换手率3.27%，7日内股价上涨13.88%。
半导体材料硅龙头股，国内大硅片龙头企业。
德邦科技：半导体材料龙头股，9月26日消息，德邦科技主力资金净流出2370.81万元，超大单资金净流出1031.34万元，散户资金净流入651.65万元。
9月26日，德邦科技开盘报价56.39元，收盘于53.750元，跌4.63%。当日最高价为56.39元，最低达53.49元，成交量457.78万手，总市值为76.45亿元。
双乐股份：半导体材料龙头股，资金流向数据方面，9月26日主力资金净流流出720.66万元，超大单资金净流出227.05万元，大单资金净流出493.61万元，散户资金净流入726.09万元。
9月26日消息，15时双乐股份报34.250元，较前一交易日跌1.58%。当日该股换手率1.88%，成交量达到了132.29万手，成交额总计为4567.1万元。
半导体材料概念股其他的还有：
TCL科技：9月26日，TCL科技(000100)下午三点收盘跌2.68%，报4.350元，5日内股价下跌0.46%，成交额16.81亿元，换手率2.12%。TCL科技(000100.SZ)发布公告，为把握产业发展机遇，进一步优化业务结构，聚焦资源于主业发展；并顺应国家导向，配合公司已公告的融资项目需要，公司拟于近日签订《股权转让协议》，向TCL实业出售广州金服100%股权，聚焦实业，推动半导体显示、半导体光伏及半导体材料两大核心业务迈向全球领先。
中兵红箭：9月26日消息，中兵红箭截至收盘，该股跌0.06%，报17.870元，5日内股价下跌1.79%，总市值为248.85亿元。2024年5月17日公司在互动平台表示，公司目前已开发出适用于高校院所进行金刚石半导体器件研究的衬底材料，在金刚石半导体材料的尺寸、成本等方面尚未达到产业化推广的门槛条件。金刚石属于全新的半导体材料，中下游的半导体器件工艺研究尚不成熟，是国际研究攻关的热点。
华映科技：9月26日收盘消息，华映科技跌2.51%，最新报4.660元，成交金额2.89亿元，换手率2.22%，振幅跌2.51%。2021年12月27日公司在互动平台表示，子公司华佳彩拥有一条金属氧化物薄膜晶体管液晶显示器件（IGZOTFT-LCD）生产线，公司自主研发的MOx金属氧化物半导体技术（IGZO技术）手机屏已实现量产，并已面向市场销售，目前公司面板产品主要应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、POS机、工业控制屏等领域。
国风新材：国风新材（000859）跌2.53%，报6.560元，成交额1.63亿元，换手率2.72%，振幅跌2.53%。以高分子功能膜材料为根基，形成薄膜材料、光电新材料、绿色环保木塑新材料、新能源汽车配套材料、半导体材料五大核心业务板块。
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