半导体先进封装龙头股有哪些？南方财富网为您提供2025年半导体先进封装龙头股一览：
环旭电子601231：半导体先进封装龙头股。2025年第二季度，环旭电子公司营业总收入135.65亿，同比增长-2.37%；毛利润为13.81亿，净利润为2.98亿元。
近30日环旭电子股价上涨22.23%，最高价为22.66元，2025年股价上涨23.43%。
强力新材300429：半导体先进封装龙头股。强力新材2025年第二季度季报显示，公司实现总营收2.4亿元，同比增长-4.06%；毛利润为6344.36万元，净利润为-1369.03万元。
PCB光刻胶光引发剂、LCD光刻胶光引发剂、半导体光刻胶光引发剂、绿色光因化引发剂。
近30日股价下跌3.98%，2025年股价上涨16.27%。
晶方科技603005：半导体先进封装龙头股。晶方科技2025年第二季度季报显示，公司实现总营收3.76亿元，同比增长27.9%；毛利润为1.78亿元，净利润为9601.96万元。
回顾近30个交易日，晶方科技股价上涨5.44%，最高价为33.78元，当前市值为207.46亿元。
同兴达002845：9月26日收盘消息，同兴达开盘报价15.09元，收盘于14.890元。7日内股价下跌0.07%，总市值为48.77亿元。
公司拟投资的“芯片金凸块全流程封装测试项目”属于先进封装测试领域。
上海新阳300236：9月26日，上海新阳(300236)收盘跌5.01%，报62.600元，5日内股价上涨8.12%，成交额12.08亿元，换手率6.79%。
公司的主营业务是集成电路制造及先进封装用关键工艺材料及配套设备、环保型、功能性涂料的研发、生产、销售和服务。
光力科技300480：9月26日收盘消息，光力科技（300480）跌2.66%，报16.840元，成交额1.87亿元，换手率4.44%，成交量1100.2万手。
公司的高端切割划片设备与耗材可以用于Chiplet等先进封装中的切割工艺。
盛剑科技603324：截至15时，盛剑科技涨1.21%，股价报27.560元，成交427.5万股，成交金额1.18亿元，换手率2.88%，最新A股总市值达40.94亿元，A股流通市值40.94亿元。
公司2024年半年报：在技术合作方面，与长濑化成株式会社在半导体先进封装RDL光刻胶剥离液达成进一步合作。
元成股份603388：9月26日消息，ST元成（603388）收盘涨5.26%，报1.800元/股，成交量1485.83万手，换手率4.56%，振幅涨5.26%。
子公司硅密（常州）电子设备有限公司主要从事半导体湿法槽式清洗设备的研发、设计、生产和销售，产品主要有半导体集成电路湿法清洗设备湿法刻蚀设备、半导体先进封装湿法设备等。
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