据南方财富网概念查询工具数据显示，A股半导体封装股票上市企业有：
1、华天科技002185：龙头股。当前市值为380.4亿元。
华天科技公司2025年第二季度营业总收入42.11亿，同比增长16.59%；毛利润为5.21亿，净利润为7473.26万元。
公司存储芯片封装产品已经量产。
2、康强电子002119：龙头股。近5日股价上涨5.44%，2025年股价上涨12.34%。
2025年第二季度显示，公司实现营收5.32亿元，同比增长-2.31%；净利润为2932.05万元，净利率6.31%。
3、晶方科技603005：龙头股。在近5个交易日中，晶方科技有3天上涨，期间整体上涨0.31%。和5个交易日前相比，晶方科技的市值上涨了6521.72万元，上涨了0.31%。
晶方科技公司2025年第二季度实现总营收3.76亿元，同比增长27.9%；毛利润为1.78亿元，净利润为9601.96万元。
4、长电科技600584：龙头股。近5个交易日股价上涨4.04%，最高价为44.49元，总市值上涨了29.88亿，当前市值为739.57亿元。
公司2025年第二季度实现总营收92.7亿，毛利率14.31%，每股收益0.15元。
半导体封装概念股其他的还有：
闻泰科技：在近5个交易日中，闻泰科技有2天下跌，期间整体下跌1.37%。和5个交易日前相比，闻泰科技的市值下跌了8.21亿元，下跌了1.37%。
三佳科技：近5个交易日股价上涨0.31%，最高价为29.66元，总市值上涨了1425.87万。
快克智能：回顾近5个交易日，快克智能有3天下跌。期间整体下跌1.63%，最高价为34.95元，最低价为32.57元，总成交量2994.69万手。
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