据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体先进封装概念股龙头股票有：
颀中科技：半导体先进封装龙头
近7个交易日，颀中科技上涨5.97%，最高价为12.28元，总市值上涨了9.51亿元，上涨了5.97%。
2024年，公司实现净利润3.13亿，同比增长-15.71%，近三年复合增长为1.65%；每股收益0.26元。
方邦股份：半导体先进封装龙头
近7个交易日，方邦股份下跌7.6%，最高价为66.91元，总市值下跌了3.98亿元，下跌了7.6%。
方邦股份公司2024年实现净利润-9164.27万，同比增长-33.45%。
气派科技：半导体先进封装龙头
近7日股价下跌1.38%，2025年股价上涨16.23%。
气派科技公司2024年实现净利润-1.02亿，同比增长22.03%。
半导体先进封装上市公司有哪些？
博威合金：
近3日博威合金股价下跌2.39%，总市值上涨了2.28亿元，当前市值为204亿元。2025年股价上涨19.06%。
生益科技：
回顾近3个交易日，生益科技期间整体下跌6.23%，最高价为54.98元，总市值下跌了80.17亿元。2025年股价上涨54.62%。
华正新材：
近3日华正新材股价下跌4.06%，总市值下跌了4.71亿元，当前市值为56.98亿元。2025年股价上涨39.96%。
盛剑科技：
近3日股价下跌0.91%，2025年股价上涨6.06%。
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