据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体封装龙头上市公司有：
通富微电：龙头，通富微电近3日股价有1天下跌，下跌0.03%，2025年股价上涨21.64%，市值为572.29亿元。
从近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为16.2%，最高为2024年的6.78亿元。
华为昇腾芯片主要封测伙伴，积累HPC封装经验，2025年AI相关封装订单增速预计超50%，Chiplet技术进入量产阶段。
晶方科技：龙头，近3日股价下跌3.8%，2025年股价上涨11.19%。
从近三年净利润复合增长来看，晶方科技近三年净利润复合增长为5.19%，最高为2024年的2.53亿元。
康强电子：龙头，在近3个交易日中，康强电子有2天下跌，期间整体下跌1.76%，最高价为18元，最低价为16.78元。和3个交易日前相比，康强电子的市值下跌了1.16亿元。
从近三年净利润复合增长来看，康强电子近三年净利润复合增长为-9.68%，最高为2022年的1.02亿元。
半导体封装概念股其他的还有：
闻泰科技：近7个交易日，闻泰科技下跌2.11%，最高价为44.7元，总市值下跌了12.69亿元，下跌了2.11%。
三佳科技：近7个交易日，三佳科技下跌1.21%，最高价为29.03元，总市值下跌了5545.05万元，2025年来下跌-5.35%。
快克智能：近7日快克智能股价上涨2.86%，2025年股价上涨30.58%，最高价为34.95元，市值为84.11亿元。
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