据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体硅片概念龙头上市公司有：
中晶科技003026：龙头股。中晶科技在近3个交易日中有2天下跌，期间整体下跌2.09%，最高价为38.85元，最低价为36.29元。2025年股价上涨13.71%。
在扣非净利润方面，中晶科技从2021年到2024年，分别为1.27亿元、1756.05万元、-3705.36万元、1953.91万元。
2024年4月29日回复称，公司募投项目《高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目》以中晶新材料为实施主体，抛光硅片产品将会成为公司未来重要主营产品之一，当前处于增产上量和新客户认证过程中。
沪硅产业688126：龙头股。在近3个交易日中，沪硅产业有2天上涨，期间整体上涨0.2%，最高价为26.5元，最低价为23.78元。和3个交易日前相比，沪硅产业的市值上涨了1.37亿元。
在扣非净利润方面，公司从2021年到2024年，分别为-1.32亿元、1.15亿元、-1.66亿元、-12.43亿元。
半导体硅片概念股其他的还有：
众合科技000925：众合科技近7个交易日，期间整体上涨3%，最高价为7.67元，最低价为8.35元，总成交量1.96亿手。2025年来下跌-8.24%。
半导体为公司主营业务之一。“海纳半导体”为公司控股子公司，已于今年挂牌新三板，主要产品为半导体硅片，其中TVS二极管用单晶硅片市占率60%左右（全球龙头），业绩连续4年稳步增长，毛利率42.03%。
兴森科技002436：近7日股价下跌4.45%，2025年股价上涨50.07%。
公司的主营业务围绕PCB业务、业务、半导体业务三大业务主线开展，其中PCB业务包含样板快件、小批量板的设计、研发、生产、销售以及表面贴装；业务包含PCB快件样板和高可靠性、高安全性固态硬盘、大容量存储阵列以及特种固态存储载荷的设计、研发、生产和销售；半导体业务产品包含IC封装基板和半导体测试板。公司于2021年3月8日晚发布2021年非公开发行A股股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超2.98亿股，募资不超20亿元用于宜兴硅谷印刷线路板二期工程项目、广州兴森集成电路封装基板项目、补充流动资金及偿还银行贷款。宜兴硅谷印刷线路板二期工程项目总投资15.8亿元，达产后每月新增8万平方米高端线路板产能，产品主要服务于5G通信、MiniLED、服务器和光模块等领域。
宇晶股份002943：近7日股价下跌0.92%，2025年股价上涨46.31%。
公司有用于半导体行业的8英寸碳化硅多线切割机；用于蓝宝石、碳化硅抛光的高精密双面抛光机。
数据由南方财富网提供，仅供参考，不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎，据此操作，风险自担。
南方财富网声明：资讯仅代表作者个人观点。不保证该信息（包括但不限于文字、数据及图表）全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等，若有侵权，请第一时间告知删除。仅供投资者参考，并不构成投资建议。投资者据此操作，风险自担。